很多人都知道,手机行业已经陷入了一两年的低谷,却在这个冬天迎来了一个小高潮。
华为Mate 60系列、小米14系列先后“卖爆了”。
Mate 60 Pro全系“暂不售卖”,需要等下一波的“90天预约申购”。
而小米14上市十天销量突破144万台,雷军表示缺货严重,正在拼命催单。
但最让我感到激动的不是国产手机迎来了小阳春。
而是这一次,中国高端旗舰手机集体用上了中国人自己的高端影像传感器。
小米这次主打的卖点叫“光影猎人”。
而据爆料,小米采用的正是来自国产品牌豪威的图像传感器。
去年OPPO的中端旗舰Reno 10 Pro+用的也是豪威传感器。
就在前几天,Vivo旗下子品牌IQOO推出的旗舰机型IQOO 12,搭载“万里追光系统”, 全系后置5000万像素主摄都采用了豪威的图像传感器。
就在两三年前,你甚至很难想象,中国人自己的图像传感器,会用在5、6、7千元的旗舰手机上,并且表现令人惊艳。
而现在,豪威,这家很多国人没听说过的图像传感器企业,正在中国的旗舰手机领域大规模抢占原本只属于索尼和三星的市场。
1/1.28英寸大底,5000万像素,单像素1.2μm,这是中国人做出来的图像传感器。
甚至,在Meta的VR设备Quest Pro上,我们也能找到豪威的图像传感器产品。
豪威的母公司韦尔股份,在前两年(股市还行的时候),是中国大陆仅次于中芯国际的市值第二大半导体公司。
有人最近问韦尔股份:“公司是否为华为新品Mate 60系列及折叠屏x5手机,提供图像传感器和图像信号处理相关的产品?”
公司回复是:“受限于保密协议的约定,无法对外披露。”
有爆料称,接下来要登场的华为P70同样采用了豪威的大底大光圈。
但有人说,现在Vivo X100,还有去年的小米13 Ultra这样的影像旗舰用的还是索尼的一英寸大底。
他们不知道的是,豪威可能在年底就会发布1英寸的主摄高端新品,直接对标索尼最强的IMX989。
曾经人们吐槽说:中国人造一部手机,脑子(芯片)是外国的,眼睛(相机)也是外国的。
但现在,这样的情况正在成为历史。
乘着国产新旗舰的东风,韦尔股份的三季度营收接近历史最高水平,净利润环比暴涨306%。
这家公司走过一段怎样的历史?外国的手机影像传感器为什么能长期领先?中国人又是怎么追赶上来的?豪威真的能把索尼斩落马下吗?
这是一个鲜为人知的故事。
01
一对中国夫妇
这几年在小红书上,刮起了一股影像复古风,很多姑娘开始鼓捣起了传统的CCD相机,而这正是豪威和手机影像传感器故事的起点。
CCD是电荷耦合器件的缩写,它是一种半导体固态图像传感器,能把光信号转换成电信号,用电子捕获光线。
20世纪70年代,柯达公司的一位工程师用CCD元件做出了第一台数码相机,足足有7斤重,但柯达担心这项技术会颠覆他们强大的胶卷产业,于是没有大举投入。
同一时期,索尼抓住了这个机会,成立CCD开发团队,1978年制造出了支持11万像素的芯片,到1981年推出了第一台商用的数码相机,像素达到28万。
当时日本人已经凭借着相关技术,在消费电子产品领域叱咤风云。
但CCD的缺点,随着它的大规模产业化,也暴露无遗。
需要简单解释一下它的成像原理,好给我们真正的主角——CMOS做一个铺垫。
影像传感器( Image Sensor),基本功能是把光信号转换成电信号,这个功能是靠光电二极管来实现。
但光电二极管只能产生电流或电压,它不认识光的颜色,怎么办呢?
先把接收到的光线做一个拆分,分成红、绿、蓝三种基础颜色。
怎么分呢?用对应颜色的彩色滤光片,红片只能透红光,蓝绿同理。
一个影像传感器上有很多很多像素,每个像素上面覆盖一种颜色的滤光片和一个光电二极管,红片透过来红光,打到光电二极管上,因为有光电效应,就会发射出电子,影像传感器记录的就是红片A的光电二极管产生了多少电荷(或多大电压),蓝片B产生了多少……以此类推。
拆解成红绿蓝光以后,每一种光抵达传感器的时候,记录的就不再是光的颜色,而是它们的强度。
强度通过产生的电荷来表示(测量),把每一小块的电荷情况记录下来,就有了对应区域的红绿蓝光的强度,再“合成”这些基础颜色的“配比”,就可以还原出我们看到的颜色。
CCD和CMOS最重要的区别在于“记录”电荷情况的方式和速度,CCD是把电荷一个个转移出来再记下来的,而CMOS是立即“就地”把电荷转换成电压,然后输出电压并记录,自然后者更快。
这就相当于用一堆的桶接雨水称重,CCD要一桶一桶地运出来测,CMOS则直接在每桶下面放一个电子秤,直接输出雨水重量。
相比于CMOS可以达到的水平,CCD成本较高、体积较大,对焦反应慢、感光能力较低。
随着视频质量从SD(标准清晰度)向HD(高清晰度)转变,读取速度更慢的CCD日后将无法支持高分辨率的动态画面。
只要CMOS未来可以在增加图像亮度的同时降低噪点,那它就一定是大势所趋。
而中国人在CMOS产业化方面做了杰出的贡献。
1987年,一对中国夫妇作为访问学者,来到了英国的爱丁堡大学,他们的名字叫王国裕和陆明莹(下图左二、左三)。
访问学者没有什么具体任务,王国裕就把课题项目捋了一遍,选择了CMOS图像传感器,做探索性的研究。
CMOS的全称是互补金属氧化物半导体,用它做成的图像传感器(CMOS Image Sensor)简称CIS。
王国裕觉得这个方向有戏,想设计这类芯片。
两个英国人是他们的大小老板,四个人就一起苦思冥想,结果设计曝光控制电路的时候就卡住了。
有一天早上,王国裕和二老板碰头,各自提出了一个解决方案,结果思路出奇一致,画的电路草图都雷同,所以大家很兴奋。
王国裕承担了成像阵列、片上放大器的设计,妻子陆明莹承担了数字控制部分。
到1990年底,第一块芯片流片,初步测试发现竟然没有任何反应。
王国裕闭门“思过”,想到可能是一个地方的信号接反了。但怎么解决?总不能再流一次片,就想能不能在芯片上直接修复。
来源:爱丁堡大学官网
他想到正在剑桥大学的老同学崔铮那里有一台设备,可以做微小尺寸的割断、搭桥,于是他火速赶往剑桥,在火车上构思了给芯片做手术的方案。
经过搭桥“抢救”,芯片“活”了过来,成功调出了清晰的视频图像。王国裕团队就这样做出了世界上第一个CMOS成像演示系统,256×256(约5万)像素。
当时媒体上宣传说:未来我们会拥有售价20英镑的数码照相机。
就这样,在爱丁堡大学和风投的支持下,他们共同成立了一家公司,名为VVL(VLSI Vision),开发新型成像设备。
王国裕担任VVL公司的设计部经理,在英国主持设计了8个摄像芯片。为了找晶圆厂做代工,他联系到了台积电,随即台积电启动了CIS项目。
王国裕和VVL直接激励了豪威的几位创始人投身这个领域,尽管是以一种非常“不体面”的方式。
洪筱英
洪筱英,1955年从上海交通大学毕业。吴日正则来自中国台湾。
20世纪80年代,二人就是摩托罗拉芯片业务的好同事、好搭档。
1995年,二人第一次创业失败,开始思考新的方向。当时计算机领域的CPU、存储器等产品市场已经一片火热,他们认为如果计算机是一个“人”,那他已经四肢健全、头脑发达,但唯独眼睛不行,还看不到周围的东西,于是他们就想做影像感应器,并且不走CCD的老路。
但他们没做过这个东西,怎么说服投资人呢?当时全球只有VVL一家在做CIS,于是吴日正搞到了VVL的工程样品,擦掉了公司印记,冒充成豪威公司自己的研发样品,带到了中国台湾四处演示。
这不禁让人想起当年轰动一时的汉芯骗局——用砂纸打磨掉摩托罗拉的logo。
今天豪威成功了,这便成了轶事,否则与汉芯无异。
通过一个大学同学,吴日正认识了和成陶瓷HCG的少东家,Stanley Chui。
这位少爷估计是马桶做腻味了,想投点高科技,于是给豪威注资200万美元,才有了这家公司。
初创时,4位联合创始人,洪筱英是CEO,陈大同负责模拟电路设计,主攻CIS,吴日正负责市场营销,另一位负责数字电路设计。
起初这是一家美国公司,但工程师团队中80%是华人,华人中80%是留学生,其中不少都是清华毕业生。
入场的时候竞争对手只有一家VVL,结果到了1996年初,国际固态电路会议组织了一个CIS的讲习班,现场人满为患。
此后半年内,全球二十多家公司杀进CIS领域,包括英特尔、惠普、索尼、松下等巨头,每家团队数百人,投入高达数亿美金。
而反观豪威,堪称一个草台班子。
负责模拟电路设计的陈大同自称“冒牌专家”,招来几个清华微电子所的师弟,结果没一个设计过IC产品。他自己只能边学边教,他看完的专业书大家轮着看,不懂就一起讨论,每天工作12个小时以上,每周工作6天半,所以半年内就做出了首个样品。
等第一颗芯片流片回来,负责测试的人把芯片放上去,却遇到了跟王国裕他们一样的问题——没反应,急得他满头大汗,大家一起跟着着急,结果突然发现是电源没插上,从此成了豪威内部流传的一个大笑话。
1997年,豪威成功开发了全球第一颗单芯片彩色CMOS图像传感器,对比传统的CCD图像传感器,在成本、体积、功耗方面做出了几十倍乃至上百倍的改进。
到20世纪90年代末,CIS开始率先应用在电脑摄像头上。即便强敌环伺,豪威依然占据了全球一半以上的市场,于2000年在美国纳斯达克上市。
2001年,豪威芯片被用在了日本京瓷的手机照相机附件上。
2002年,豪威来到中国大陆,在上海建立模组厂,给摩托罗拉手机供货。
很长一段时间里,豪威都是CIS领域的世界第一。
2009年,iPhone 3GS发布,采用了豪威的320万像素CIS,手机还可以拍视频,每秒30帧。
2010年的爆款——iPhone 4采用了豪威的500万像素CIS,广受好评。
也正是这一年,豪威的CIS市占率达到50%,甚至还是台积电的前十大客户。
但至此,“美企”豪威登峰造极的故事,就结束了。
接下来是它被索尼按在地上疯狂摩擦的数年,直到它成为“中企”豪威之后。
我们不禁要问,这些年,索尼到底做了什么,让这个后来者称霸如此之久?
02
索尼大法好?
从2011年的iPhone 4s开始,索尼鸠占鹊巢,挤走豪威,一步步奠定了今天手机图像传感器霸主的地位。
这么多年,只有某些iPhone款式的前置摄像模组采用了豪威的产品,重要的后摄全被索尼占领。
其中一个关键原因是,豪威从一开始就是做图像传感器设计的,它自己不生产,当iPhone订单爆炸的时候,它没有能力满足,也很难约束代工厂满足。
而索尼是“设计+制造+封测”一条龙模式,于是趁虚而入,拿到了苹果的大订单。
索尼不仅能自己造CIS,还在这一时期不断推陈出新,引领了整个行业的技术升级。
比如2013年,iPhone 5s用了一项新技术,不仅支持硬件HDR,还能增强暗光画质。
是因为2012年,索尼推出了CMOS的堆叠式技术(也叫堆栈式技术),这个技术有多重要?它今天几乎已经成了智能手机图像传感器的标配,豪威在这项技术上也是索尼的追随者。
要理解这个,需要理解索尼的“两步走”。
我们把时间倒回到2000年,索尼成功生产出了第一款CMOS,命名为IMX001。
到2004年,索尼审时度势,停止对CCD追加投资,主攻CMOS。
但当时CMOS有一个缺点,就是光线射进来以后,经过微透镜,经过彩色滤光片,会来到“金属布线层”,也就是左上图里灰色的部分,左下图里黑色的框框,它遮挡了一部分光电二极管,影响了设备的灵敏度。
这种传统模式叫“前照式”(FSI),就像月饼包装一样挡住了部分光线。
前照式挡光的问题在王国裕时代没有得到过解决,不过它也有优点,就是制造工艺简单省事。
但索尼的工程师想:如果要用好CMOS,就得把光电二极管放在离入射光更近的地方。
于是他们就有了一个朴素的想法——翻烧饼。
注意左右两幅图的不同——金属布线层(灰色块)和光电二极管(黄色块)上下颠倒个位置不就行了吗?后来这变成了整个CIS行业通行的做法。
但当时说起来很容易,做起来很难。
因为“背照式”(BSI)结构生产时需要翻转晶圆,磨薄光电二极管所在的硅基板,再制作光路层。
2002年,索尼启动了这个项目,结果折腾了7年,到2009年才实现量产,率先用在了自家的摄像机上。
注意这个时间,距离索尼一举拿下iPhone,从此称霸武林的日子已经近在咫尺了。
我们姑且可以把背照式称作“第二代”CIS。
但仅仅做到这一项改良,不足以成就索尼后来的故事,于是就有了“第三代”——堆叠式的故事。
索尼很喜欢背照式这项发明,非常希望把它用在手机相机当中,但2010年推出的第一款手机背照式CIS产品让他们自己都不满意,因为图像质量不高。
怎么站在背照式的基础上做出更棒的手机CIS?
一个关键人物的加盟改变了索尼的命运,也改变了我们所有人的手机相机。
他的名字叫梅林拓(音译,Taku Umebayashi)。
索尼高层交给他的任务是:不增加CIS尺寸,还要实现更强大的功能、更高的成像质量。
而他在图像传感器方面的开发经验是0,他其实更熟悉逻辑集成电路。
于是他就先从擅长的入手,想着怎么能降低CIS的成本——那就是在一块硅晶圆上切出更多的图像传感器芯片出来,那就要把单个芯片做更小。
晶圆和图像传感器芯片
可怎么才能做更小呢?
他想到一个办法——堆叠式,把平房改成楼房。
左边这张图是传统的CMOS,像素部分和电路部分挤在一层,也就是绿色的大正方形,底下还有一层灰色的是基板。
而右边堆叠式结构,像素和电路部分被拆开了,上下叠放在一起,这样单层的面积就可以缩小近50%。
原本厨房(基板)在一楼,书房和卧室都挤在二楼。
但现在你能盖三层小楼了,于是你就可以二楼做卧室,三楼做书房,各自设计。
堆叠式当中,像素部分可以针对高画质优化,电路部分可以针对高性能优化,设计大型的信号处理电路。
不仅能大幅提升成像质量和速度,还能缩小传感器的体积、降低功耗,太适合塞进智能手机里了。
我们今天的手机能做出多个摄像头,还能这么轻巧,堆叠式设计功不可没。
梅林拓的团队一开始只有5个人,从2008年8月启动,设计出这个概念图只用了6周,但他们没想到,做出实物来却花了1年半。
最难的是像素和电路分层的过程——
必须是一个绝对平整的表面,才能把两层叠放在一起,但硅芯片又薄又脆又硬,如果稍稍错位一点点,连接像素和电路的触点就会失效,CIS就会报废。
其精度相当于把两个120米长的棒球场叠放在一起,误差不能超过1毫米。
团队几个人搞不定,就请来外援工程师不断尝试。
但到了2009年,索尼管理层已经没有耐心了,他们要求梅林拓年底前把堆叠式技术搞定,2010年春天开始试生产。
当时团队压力很大。忙活了一年多,很多同事都不知道他们在瞎搞什么。
“回到家里,我装作若无其事。但其实我心里慌得很,如果找不到解决办法,春季试生产又失败,那我只能去递交辞呈了。”
梅林拓团队加紧脚步,但年底是死活也赶不上了,他就跑去求主管,请求宽限到2010年初。后来他才知道,他的上司也在为他奔走,请求更高层保证预算、帮忙推进量产。
转过年来他也转了运,分层成功了。试生产中发现其中有一些芯片可以实现上下层成功导电,意味着这套概念设计是可行的。
同事们拿着显微镜看堆叠式CIS,觉得非常神奇,因为芯片很小,电路部分全都藏在了像素部分后面。
但也有人提出反对:“如果客户不买账,就没必要量产,还不如停止开发。”
财务负责人回应:“过去投入多少研究成本都没关系,只要能回收后续量产成本就有价值。”这才一锤定音,让索尼推进了堆叠式CIS的量产。
2012年1月,索尼正式官宣了这项技术,同年10月开始出货。
他们率先把堆叠式CIS用在了自家的智能手机Xperia Z SO-02E。
因为这款手机的图像处理能力,尤其是HDR(高动态范围)的视频拍摄功能,让索尼的堆叠式CIS日渐成为行业内备受追捧的产品,也有越来越多的手机厂商开始采购堆叠式CIS。
这其中当然包括此时已经与索尼形成同盟的苹果。
据梅林拓表示,后来同行们追上索尼推出堆叠式,至少花了2年的时间。
为什么要讲这个?因为这个结构不仅让索尼领先同行,还让索尼玩出了花。
比如最近两年,在像素层和电路层分离的基础上,索尼又把每个像素中的光电二极管和像素晶体管进一步拆分,三层楼变成了四层楼。
这样饱和信号量,也就是单个像素的最大电子存储容量能提升到原来的2倍,扩大了动态范围并降低噪点,从而显著提高成像性能。
索尼的打法也像当年一样如法炮制,在今年年中先把这项技术用在了自家新发布的Xperia1V手机上。
随后,根据国外 Techinsight 的拆解发现,iPhone 15 标准款也用上这项先进技术(尽管苹果官方没有声明这一点)。
过去十几年来都是如此,在搭上了iPhone的东风之后,索尼CIS的发展顺风顺水,新技术令人眼花缭乱。
无论是三星、LG,还是华米OV,都纷纷用上了索尼的CIS。
所以从2012年之后,豪威的营收就陷入了增长停滞和衰退阶段,而索尼则在2013年之后一路节节攀升。
但索尼的“设计+制造”一条龙模式,不仅给它带来了优势,也同样成了它的沉重负担。
玩相机的都知道,CMOS传感器的大小对于成像质量非常关键。
索尼给iPhone的传感器,底也是越来越大。
但索尼的代工厂开始不给力了。
随着CIS的不断升级进步,高像素大底对制程的要求也越来越高。
因为像素数量增长速度快过CMOS尺寸的增长速度,单个像素单元尺寸变小,对制程的要求就越高,跟手机芯片晶体管变多变密的道理一样。
索尼的工厂还停留在65纳米的工艺上,而三星自己的半导体部门很给力,豪威可以背靠台积电这棵大树,轻轻松松上28纳米的制程。
索尼的量产工艺日渐拖了自家技术研发的后腿。
知名分析师郭明錤就爆料,iPhone 15的高端CIS因为良率低,索尼不得不大幅提升自家产能分配给苹果的比例,导致索尼供应安卓高端CIS的产量大幅下降。
这也正是豪威和三星这些厂商强势追赶的绝佳机会。
郭明錤表示,豪威的高端CIS订单会从2023年下半年开始显著增长,这与韦尔股份的三季报数据是相互印证的。
03
豪威的崛起
2015年,灰头土脸的豪威从美国纳斯达克退市。
2016年,中信资本、北京清芯华创投资管理有限公司等组成的财团宣布完成对豪威的私有化,收购价格约19亿美元,豪威成为北京豪威的子公司。
2019年,韦尔股份用130亿元人民币收购了北京豪威85%的股权,豪威成了名副其实的国产厂商。而韦尔股份的董事长虞仁荣,是豪威创始人陈大同在清华的学弟。
这家企业当年从电子元器件贸易入手,后来进入半导体设计领域,通过大量的收购,扩展了SoC芯片、射频芯片等一系列业务。
收购豪威之后的两年里,韦尔股份的股价翻了10倍,CIS业务也为韦尔贡献了最大一块营收。
2020年,虞仁荣成为中国芯片首富。他还计划捐资200多亿在宁波建设一座“东方理工大学”,对标美国顶级的加州理工和麻省理工。当地学校建设已经在推进过程中。
在他成为芯片首富的同年,中国豪威第一次出现在旗舰手机当中,是小米10至尊纪念版。
当时这款产品除了对焦性能以外,几乎全面碾压索尼提供给iPhone的CMOS。
现在,豪威推出的OV50H传感器在行业内又引起了热议,外媒都夸赞其1/1.3英寸尺寸、5000万像素、1.2μm像素尺寸展现出了卓越的品质。
豪威“回归”祖国怀抱,怎么短短几年时间就迅速东山再起了呢?
除了传感器本身的技术升级之外,跟他们的战略定位也有很大的关系。
在近些年,三星、豪威祭出了“小像素”的技术路线,成功包抄了索尼的后路。
小像素有什么好处呢?同样面积的传感器,迅速提高像素数量,可以让手机用户听上去“获得感”很强。
比方说以前2000万像素,传感器面积没怎么变,突然一下子就拉到了4800万、6400万、1亿、2亿像素,在消费者那里看上去是非常明显的“提升”:
苹果七八千的手机,可能只有1200万像素,而3000块钱的手机,动不动就是1亿像素——主打一个“性价比”卖点。
索尼成为“果链”企业的一大代价,就是像素数量进步速度很慢,因为苹果长期以来的主张是扩大传感器、使用大像素尺寸(而不是更多像素数量)。
平心而论,这条技术路线本身是没有什么问题的。
但三星和豪威通过快速提高像素数量,成功从中低端市场开始蚕食了索尼的领地。
在被韦尔收购以后,豪威持续加大力度投入研发,在2019和2020年相继突破了4800万和6400万像素技术。
三星做得更猛一些,直接干到了2亿像素。
他们的优势就是我们刚才说的,三星自家工厂和为豪威代工的台积电都拥有小像素所需的40-28nm工艺制程,而索尼没有。
如果索尼还想在小像素领域捍卫市场份额,就只有一条路——找台积电代工。
而这样一来,豪威和索尼的CMOS代工就站在了同一条起跑线上。
事实上索尼就是这么做的。
豪威的“阳谋”,为追赶索尼提供了一种可能。
从小米10至尊版的登堂入室,到今年在国产高端旗舰当中大杀四方,豪威把CMOS传感器,这个中国人率先做出突破性贡献的领土一步步夺了回来。
根据韦尔股份的说法:
“日本友商表示,在未来两三年内可能会面临较大的压力,因为他们在中高端市场的策略价值越来越小,甚至可能逐渐消失。这对我们来说是一个利好消息,因为我们可以替代日本友商在中高端市场的地位。”
索尼曾野心勃勃地提出到2025年,在CIS领域的市场份额要从40%左右扩张到60%,但接下来的市场环境很难再给他们这个机会了。
这个故事跟京东方、华星光电等中国液晶面板企业一步步逼退三星、LG、夏普的故事如出一辙——我们通过中低端产品的大规模国产替代开始,完成技术和资本积累,然后向中高端产品的国产替代发起一轮又一轮猛攻。
而豪威和索尼的故事不止于此,他们还在另外一个重要的新战场上展开厮杀——快速增长的汽车图像传感器领域。
在接下来数年的CIS市场中,汽车会成为预期增速最快的一大领域。
根据弗若斯特沙利文的统计,平均每辆车上的CIS从2017年的1.2个增加到了2021年的2.4个,预计到2026年会增加到7.4个。
而一个好消息是,现在豪威在车载CIS市场排名全球第二,索尼是第三。
豪威在这个领域已经深耕了15年时间。
当索尼把豪威从果链上踢开以后,豪威没有自暴自弃,他们知道:自己没有工厂,那么光脚的不怕穿鞋的,我可以“什么都做”。
于是他们扩展了很多领域,在内部搞起了“交叉互惠”:
比如他们开发了一个安防摄像头传感器的产品,可以在光线很暗的地方看清图像,后来他们发现这个需求汽车上也有,于是就把产品改良一下,卖给汽车用户,通过把一个技术应用在不同领域,促进技术的不断提高。
就这样豪威蛰伏了十年,熬过了那艰难的十年。
到现在,国产电动车全面爆发的时候,理想、华为等自主品牌上,你都能看到豪威图像传感器的身影。
豪威的故事,是中国人创办的传感器企业,遭到外资企业重创以后,不懈奋斗的故事;
是从苹果那里跌倒以后,借力中国资本回归祖国,又能甘心从中国中低端手机市场默默做起,一步步进击中国手机市场,积累技术,默默耕耘中国电动车市场,直到能在安卓高端手机市场重新跟索尼一决高下、在电动车领域多点开花的故事。
豪威的故事,是中国传感器企业逆袭的一个范本。
很少有人知道,传感器,这样一个看上去离老百姓很远的东西,一些看上去很小的东西,是中国工业长期被卡脖子的一个隐痛。
全世界的传感器种类超过3.2万种,包括力热声光电磁声等众多领域。
2020年由传感器国家工程研究中心等四个行业核心机构联合发布了权威报告《中国传感器发展蓝皮书》,其中就写到中国高端传感器的应用市场几乎被国外垄断,包括汽车传感器、智能气体传感器、光纤传感器等多个高端传感器市场领域,国产传感器市占率最高不超过10%,90%以上高端传感器需要靠进口,有的传感器领域国产占比为0%!
除了CMOS图像传感器、MEMS(微电机系统)智能传感器、雷达等少数类别,工业、医疗领域的专用传感器能实现国产替代的寥寥无几。
整个国产传感器产业链与国际先进水平存在10年以上的差距。
就在人们热炒大模型、自动驾驶的时候,就在人工智能渗入我们生活方方面面的时候,我们忽略了一件事:
我们需要从现实世界中采集信息,把它转换成机器可以理解的数据,才能训练AI更好地理解真实世界。
而这个过程首先是由无数的传感器来完成的,它是沟通现实世界和数字世界的桥梁。
中国人做强各个领域的人工智能,不只需要大模型、需要显卡,还需要传感器。
中国人在传感器领域,还需要100个、1000个豪威!
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