手机CPU天梯图2024年4月最新版，你的手机排名高吗？

今天是 5月的第一天，这意味着今年已经过去了年三之一。月末惯例，小编更新一下手机CPU天梯图 2024 年 4 月最新版，快看看你的手机排名高吗。

手机处理器，作为设备的核心组件，深刻影响着用户体验的方方面面，涵盖系统流畅性、游戏运行能力、网络速度、摄影效果乃至人工智能表现等关键领域，其重要性不言而喻。因此，无论是在评估手机性能排名时，还是在选购新手机的过程中，了解处理器的性能等级都是极为宝贵的参考。

无需赘述，以下是小编精心编制的2024年4月最新精简版手机CPU性能天梯图，旨在为您清晰展现当前市场上的处理器性能格局。

查看须知：

1. 由于制造商差异、测试环境的多样性以及对CPU、GPU、AI性能或功耗等重点的不同考量，最终的排名可能产生细微偏差。手机处理器性能梯度图仅作为大致的参考指南，并非严格的性能对比标准。
2. 我们欢迎您积极反馈，若您发现处理器梯度图中存在遗漏的型号或明显的排名偏差，请附带数据留言，让我们携手优化这一信息图表。
3. 自今年起，我们对精简版天梯图进行了升级，新发布的处理器将以红色高亮显示，热门产品则采用加粗标识，以便您快速识别市场新品。遵循芯片选购的一般原则——优选新款，这一调整将更加便于您的选择。

自今年初以来，我们的天梯图已经历了四次更新。值得注意的是，由于春节期间的行业静默期，一月和二月并未迎来任何新品亮相。

到了三月，天梯图活力焕发，吸纳了两款高通公司的最新产品——骁龙8s Gen3与骁龙7+ Gen3芯片，详情参见「2024年3月版手机CPU天梯图」以获取全面介绍。

而本次天梯图的更新，展现了一番新景象，主角换成了华为与联发科，两者在四月份携手推出了各自的芯片新品，为市场注入新鲜血液。接下来，我们将深入探讨这些新增成员。

首先是华为的强势登场，其在4月18日突然宣布华为Pura 70系列的发售，搭载了备受瞩目的麒麟9010与麒麟9000S1处理器，此举无疑吸引了众多科技爱好者的眼球。

华为Pura 70系列涵盖了四款不同的机型：Pura 70、Pura 70 Pro、Pura 70 Pro+以及Pura 70 Ultra。该系列中，基础版Pura 70配置了麒麟9000S1处理器，而其余三款高级机型则均采用了最新的麒麟9010处理器，展现了性能上的全面升级。

在这批处理器中，麒麟9000S1值得注意的是，它是在华为Mate 60系列首次亮相时所搭载的麒麟9000S的频率降低版本，因此在性能上略有减缓，其在安兔兔综合性能测试中得分大约为78万。

相比之下，麒麟9010则是麒麟9000S的增强版，不仅在性能上实现了提升，而且在安兔兔综合评估中展现出更高的分数，大约达到了97万。

以下是三款芯片关键性能参数的对比概述：

• 麒麟9000S1：配备CPU为2×2.49GHz泰山核心搭配6×2.15GHz与4×1.53GHz Cortex-A510（采用1+3+4八核架构）；GPU型号为Maleoon 910。
• 麒麟9010：其CPU构成包括2×2.30GHz泰山核心、6×2.18GHz与4×1.55GHz Cortex-A510内核，同样沿用1+3+4的八核设计；GPU同样搭载了Maleoon 910。
• 麒麟9000S：CPU配置为2×2.62GHz泰山核心，辅以6×2.15GHz和4×1.53GHz Cortex-A510，保持了1+3+4的八核结构；GPU部分未变，仍为Maleoon 910。

从性能评估结果分析，麒麟9010相较于麒麟9000S实现了大约10%的整体性能提升，而与麒麟9000S1相比，这一提升幅度进一步扩大至15%至20%，展现出更为显著的性能优势。

尽管跑分数据显示出它们之间存在性能差距，实际应用场景测试却揭示，在日常操作中两者体验相近，仅在处理复杂任务如运行大型游戏或视频编辑时，才会感受到细微差别。

值得注意的是，尽管麒麟9010在前代产品基础上取得了性能进步，但在与行业领头羊如高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300及苹果A17 Pro等竞品的比较中，仍面临一定的竞争挑战。

为什么华为目前最强的麒麟9010，相比友商依然有较大差距呢？最根本的原因是麒麟芯片受美国极限打压影响，无法使用先进工艺有关。比如，A17 Pro、骁龙8 Gen3用的是台积电最先进的 3nm 、4nm工艺制程，麒麟9010依然只有7nm，差距明显。

在我国目前光刻机技术仍明显落后的情况下，麒麟9010纯国产芯片能在短短几年就达到接近友商 2 年前高端芯片水平，已属于非常不错了。多给国产芯片一些时间，相信华为与高通、苹果等芯片厂商的差距，未来会越来越小，甚至实现逆袭。

联发科：新增天玑6300

4 月 中旬，联发科官网突然上新了天玑6300处理器，由Realme C65海外首发。国内或许很难见到这款芯片，大家简单了解下即可。

基于台积电先进的6纳米工艺，天玑6300处理器搭载了强劲的CPU配置，由2颗主频高达2.4GHz的A76大核与6颗效率出众的2.0GHz A55小核组成，确保了均衡的性能表现。其图形处理能力依托于Mali G57 MC2 GPU，内存支持扩展至2133MHz的LPDDR4x规格，并兼容UFS 2.2标准的闪存，保证了流畅的数据读写速度。网络方面，天玑6300不仅兼容双模5G技术，峰值下载速率可达3.3Gbps，还支持WiFi 5标准，整体配置符合中端市场的需求。

从核心硬件配置来分析，天玑6300可以视为天玑6100的小幅进化版，主要面向追求性价比的入门级用户群体。

此外，联发科官方最新宣布，将于5月7日举办盛大的发布会，届时将正式推出新一代旗舰芯片——天玑9300+。据透露，这款高性能处理器将率先应用于vivo即将面世的X100S机型中，令人期待。

鉴于之前的天玑9300跑分霸榜，而作为升级版的天玑9300+，下月又会是新霸榜，值得关注，具体规格信息，我们在下月天梯图中再做详细介绍。

手机天梯图四月版更新，就介绍到这，希望对小伙伴们会有所参考。