就在上周高通的发布会正式召开以后，国产友商可以说都已经是箭在弦上的状态，都等着发布。虽然小米14系列是首发，但是其他的像红米、荣耀、iQOO等可都盯着你。
而最近又有一个友商开启了自己的新机预热，那就是真我，表示旗下的真我GT5 Pro也将在首批骁龙8Gen3的机型之列，并且号称两年磨一舰，定不负大家期待，另外还将补齐旗舰影像这一个最后的短板。看来面对机圈混战，真我也是早就准备好了。
其实就在不久前，一款型号为RMX388的realme真我手机就已经在工信部公布了证件照，不出意外的话就是即将要发布的真我GT5 Pro了，我们也可以从照片看出大致的外观设计。
正面采用的是剧中打孔双曲面屏设计，而到了机身背面，则是后置居中大圆形镜头模组，有没有觉得有一丝丝致敬华为Mate系列的味道？
另外，该机型目前也已经现身电信设备终端网，部分参数也已经出来了。
机型三围为161.6×75.1×9.2 毫米，重量为220克。
搭载的是一块6.78英寸2K分辨率的AMOLED显示屏，支持屏下指纹解锁.
内置额定电池容量为2630*2=5260mAh（典型值5400mAh）电池。
搭载骁龙8Gen3芯片，最高规格有16+1TB可选。
前置3200万像素摄像头，后置5000万像素+5000万像素+800万像素三摄组合。
根据国内数码博主的进一步爆料，其表示屏幕方面会使用1.5K BOE新基材曲屏，另外影像将升级成IMX996+IMX581+IMX890。
关于影像部分，其实上代GT5也不算差，比较可惜的是因为定位和产品关系，后备一体形成的热弯区域没有更多拍照硬件加持，如果说能利用好这段黑色区域其实随便加摄像头也不会难看，而这次GT5很可能就补齐这个留下来的空间，也就是官方说的补齐短板了。
其他方面，真我GT5 Pro将支持100W有线快充以及50W无线快充，主推素皮版本，配备金属中框、万级VC散热。
值得一提一的是，真我一直以来都主打性能，这次不仅是用上了新骁龙，而且还将开发一种奇迹散热技术，博主也表示该机型是目前行业VC散热的天花板了，不仅面积刷新记录，而且还在机身内部玩起了精密堆叠，实现别墅级立体散热，要知道本来骁龙8Gen3的性能表现就很变态了，这黑科技再一搞起来，不是起飞？
总得来说，真我GT5 Pro的核心卖点还是在性能表现上，另外这次还会补齐影像，市场表现还是可以期待的，就是不知道定价如何，之前GT5发的时候就因为K60至尊版的关系，显得性价比没那么足，不知道这次能不能有点惊喜？期待一下。
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