智能手机的核心硬件——处理器，对于用户体验的诸多方面具有决定性影响，涵盖了设备运行的流畅度、游戏性能、网络连接速度、摄影效果以及AI功能等方面的表现。无论是在查看手机性能排行榜，还是在选购新设备时，这一关键组件都是重要的考量依据。
考虑到农历新年假期的影响，芯片制造商在一月和二月间并未推出新品。因此，本月更新的手机CPU性能天梯图相较于上一版本并无显著变动。不过，我们在本次更新中已对上一期图表中存在的关于高通芯片名称的两处不规范表述进行了修订。
在此，我们直接呈现精心制作的2024年2月最新简化版手机CPU性能天梯图。
查看须知：
1、由于各厂商的差异、测试环境的不一致性以及对性能侧重面（如CPU、GPU、AI处理能力或能耗等）的不同考量，手机CPU的天梯图所示排名可能会存在一定的出入。这张天梯图旨在提供一个综合性的大致参考，并非用于进行严格的性能排名对比。
2、若您在查阅手机CPU天梯图时，发现有型号未被收录，或是存在明显的排名偏差，我们非常欢迎您通过留言方式向我们反馈并提出修正意见。让我们共同努力，不断优化和完善这张图表。
自本年度起，天梯图精简版已实施一项新规则，即对最新推出的处理器采用醒目的红色标识，并以加粗形式突出展示热门产品。然而，鉴于近两个月内市场上并无新品发布，目前尚未出现红色标记的处理器，预计这一变化将在三月底的天梯图更新时得以显现。
尽管本月并无新款处理器正式面世，但已有不少新品的相关信息披露。接下来，我们将快速浏览一下近期曝光的高通新款处理器动态。
高通数款未发布处理器引人关注
1、骁龙8 Gen3的低频版本流出
提及骁龙8 Gen3，其高昂的价格或许可被视为一个短板。
近日，有博主透露，高通计划在3月份推出两款新的芯片产品：一款是基于骁龙8 Gen3进行降频处理的版本，另一款则是新一代的骁龙7+ Gen3。这两款新品均沿用了骁龙8 Gen3旗舰级芯片的核心架构，瞄准的是中高端市场定位，有望带来更具竞争力的价格区间。
根据现有情报，骁龙8 Gen3的降频版本CPU配置为一个3.01GHz的X4超大核搭配四个2.61GHz的A720大核及三个1.84GHz的A520能效核心，同时搭载了Adreno 735 GPU。相较于标准版骁龙8 Gen3所拥有的3.3GHz超高主频，该降频版在CPU运行频率上有所调低，虽然理论上性能表现会相对减弱，但却有望实现更为节能高效的运行状态。
此外，同样基于台积电4纳米先进工艺制造的骁龙8S Gen3，在性能层面位于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3两者之间，预计其在安兔兔基准测试中的得分将超过170万分。目前，包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme在内的多家主流手机制造商已确认采购此芯片，并计划推出相应的新机型，值得广大消费者期待。
另一方面，关于骁龙7+ Gen3的最新规格信息显示，继去年3月份高通成功推出骁龙7+ Gen2芯片——首次将顶级芯片的架构和技术应用于中端市场，显著提升了中端设备的性能表现，赢得了市场的广泛好评之后，今年3月份，高通将继续发布新一代骁龙7+ Gen3芯片。据悉，这款新品将沿用与骁龙8 Gen3相同的旗舰级架构设计方案，预示着其性能提升将具有里程碑意义。
依据数码博主“数码闲聊站”最近透露的消息，骁龙7+ Gen3所搭载的Cortex-X4高性能核心已从上一代的2.8GHz升级至2.9GHz的工作频率。
这款新型处理器的具体CPU配置结构为：一个运行在2.9GHz的X4大核，搭配四个2.6GHz的A720中核以及三个1.9GHz的A520小核，同时配备的GPU为Adreno 732，工作频率高于800MHz。据预测，该处理器在安兔兔综合性能测试中的得分有望突破160万分，这一表现堪比骁龙8 Gen2，因此，这款新品堪称高通迄今为止在骁龙7系列中最强大的芯片之一。
另外，在近期举行的2024年MWC大会期间，高通公司高级副总裁兼首席营销官唐·莫珂东对外透露，计划于2024年10月召开的年度骁龙峰会上，将会正式推出下一代旗舰级芯片——骁龙8 Gen4。
据了解，高通骁龙8 Gen4处理器将首次搭载台积电第二代3nm工艺技术，同时整合崭新的骁龙X80 5G调制解调器，预计这一革新之作将在国内由小米15系列手机率先搭载上市。
回顾去年11月初，联发科推出了其旗舰级芯片天玑9300，并一举跃居安卓阵营性能排行榜首。
最新泄露信息透露，联发科计划在今年第四季度（预估在11月左右）发布其下一代高端芯片天玑9400，该产品在技术规格及性能表现上将更为进取。
近日流出的天玑9400工程样片在安兔兔综合性能测试中取得了超过340万分的成绩，这一数据不仅明显超越了高通骁龙8 Gen4，而且还力压苹果A17 Pro芯片，展现出强大的竞争力。
据了解，天玑9400芯片在设计上持续沿用ARM架构体系，并实现了工艺技术上的显著飞跃，已更新至台积电先进的3纳米制程节点。该处理器的核心配置包含了一个顶级的Cortex-X5超级核心，搭配三个高性能的Cortex-X4核心，以及四个高效能的Cortex-A720处理单元；与此同时，它还配备了强大的12核心Immortalis G9系列图形处理器（GPU）。此外，天玑9400进一步集成了 MediaTek 最新一代的第七代AI处理器——APU 790，能够支持高达330亿参数规模的AI大语言模型在本地端高效运行。
总体评估显示，相较于前一代产品天玑9300，天玑9400在性能上有显著增强，展现出极为强劲的表现力。可以说，在联发科技（业内昵称“发哥”）不断加大对高端芯片研发投入后，其产品的性能表现正日益凸显出猛烈的竞争力与进步势头。
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