重回第一！华为吃饱，高通联发科跌倒，手机芯片要变天了

手机芯片圈，最近可以说是“冰火两重天”。

一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之一。

另一边，手机厂商们的自研芯片高歌猛进，好不热闹：华为拿下9月国内手机销量第一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片实现“0到1”的突破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。

苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依然令所有安卓旗舰SoC难以望其项背，稳坐“地表最强”手机芯。

与此同时，小米自研芯片团队继续扩招，新发布多个SoC研发岗；荣耀的芯片公司注册资金从1亿提升至9亿多人民币；OPPO方面也传出芯片团队“回归”相关消息。

一边是三方芯片巨头们销量跌入“冰点”，另一边是手机厂商自研芯片热火朝天。智能手机芯片市场沉寂了三年的格局，或许即将被重塑。

一、高通裁员“夸大其词”，但芯片市场“大面积失守”却是事实

高通作为全球第二大智能手机芯片巨头，大约有5.1万名员工。据外媒报道，今年年初高通曾在美国总部进行了规模约415人的裁员。

当时高通的证券备案文件显示，其将会进行更多的“重组行动”，裁员就是计划中的一部分。高通提到了这一计划将会产生大量费用，费用中很大一部分将在2023财年第四季度产生。

虽然此前9月下旬高通上海裁员的信息被高通认为是“夸大其词”，但这一信息传出的时间点与高通此前这一文件中提到的“第四财季”相吻合，高通的第四财季正是7-9月。

高通的裁员计划，的确是在按部就班地推进中。

根据高通第三财季财报，其净利润同比下降52%，营收同比下降23%，其中高通主要的手机芯片业务营收相比去年同期下降了约四分之一。

对于高通来说，未来其在芯片市场的压力，不论是从短期还是长期来看，都着实不小。

根据郭明錤发文，去年华为向高通采购了2300-2500万颗手机SoC，如果华为明年全部采用自家的麒麟芯片，那么高通就会失去这部分订单，并且中国安卓手机厂商可能会因为华为出货量占比提升挤占市场空间而减少高通芯片的采购。

郭明錤认为华为采用自研SoC这件事可能会让高通2024年的SoC出货量最多减少6000万颗，这一数量已经接近高通2022年SoC出货总量的五分之一。

不仅如此，三星刚刚发布的自研芯片Exynos 2400也即将于明年应用在三星旗舰手机S24和S24+的韩国、欧洲市场机型中，届时高通芯片市占率将被进一步压缩。

与此同时，苹果自研5G基带据传将于2025年落地，虽然初期应用机型并非全部，替代也是一个逐渐的过程，但这一举措必然会对高通5G基带出货造成不利影响。

郭明錤调查认为，面对这一系列不利因素，高通可能会在今年四季度发起“价格战”，以此维系市占率，当然，价格战必然不利于利润增长。

相比高通的“屋漏偏逢连夜雨”，联发科这边据传也开始大幅削减2024年的芯片订单量，时间节点正是在华为Mate 60系列发布之后，可见华为麒麟5G芯片的回归对于智能手机芯片市场影响之大。

甚至对于台积电来说，这也是一笔不小的损失。据芯片产业业内人士估计，台积电间接受到影响而减产的先进晶圆投片数量约为10万片。

从最新的手机市场周度销量数据来看，近四周华为手机国内销量增长非常明显，其市占率已经来到了18.1%，相比之下，采用高通和联发科芯片的荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌手机销量均有不同程度的同比下降，市占率也被华为和苹果明显挤占。

国内智能手机市场周度销量数据，来源：手机晶片达人微博

这个月高通的骁龙8 Gen3新一代旗舰SoC就要发布了，从目前的爆料信息来看，其性能提升幅度还是比较可观的，其GPU性能提升幅度在40%左右。

而另一边，联发科的新旗舰天玑9300也呼之欲出，据称安兔兔的CPU、GPU跑分甚至还要高于骁龙8 Gen3，不禁令人充满期待。

可以预见，安卓阵营的新一代旗舰SoC发布必然会引起新一轮的旗舰新机发布热潮，届时对销量也会有一定的带动作用，但对于高通和联发科来说，最艰难的日子，或许还在后面。

二、三星回归、小米加码、vivo深耕、荣耀入局，手机厂商自研芯好不热闹

一边是三方手机芯片厂商们的“冰天雪地”，另一边却是手机厂商们自研芯片的“热火朝天”。

其实高通和联发科的困境，恰恰折射出了手机自研芯片对于手机厂商的重要意义，华为就是一个极具代表性的例子。

尽管华为这颗麒麟9000s还有不少迭代提升的空间，但其对于华为手机业务的积极提振作用可以说是“立竿见影”的。其周度手机销量从一个月前的50多万部，直接跃升至9月底的90多万部，接近翻倍。

在一些业内人士看来，很简单的一个道理，就是拥有自研芯片就相当于把主动权握在了自己手里。

苹果的iPhone手机上有很多功能并不是第一个推出的，甚至落后安卓数年发布，但一经推出，其在落地的使用体验上往往更胜一筹，背后自研芯片“从底层打通”发挥着重要作用。

目前，苹果、华为、三星、谷歌均已在自家旗舰智能手机中应用了自研SoC或是自研处理器（除基带芯片）。苹果的自研5G基带据传也将与2025年落地。

今年三星Exynos 2400的回归，也表明三星必然还会在自研SoC的路上坚定地走下去。有三星相关人士告诉智东西，谷歌刚刚在不久前发布并用于旗舰手机Pixel 8系列中的Tensor G3芯片就是三星协助研发的。

国内这边，OPPO、小米、荣耀、vivo均已掏出各类非SoC的自研芯片，包括各类ISP芯片、电源管理芯片、射频增强芯片等，并广泛应用在了自家旗舰手机中，但与此同时，厂商们对于自研SoC的追逐并没有停下。

根据各方爆料信息，2024年将会有不止一家智能手机厂商推出自研芯片以及自研系统，但具体是什么类型的芯片以及系统并未有更多信息释放。

目前从各家的招聘信息中我们不难看出，各家厂商都在大力招揽SoC以及各类芯片相关人才。

比如小米这边，9月初其官网发布了不少与SoC相关的职位，包括SoC设计工程师、高级SoC验证工程师等。当时有不少博主认为该动向与小米加码澎湃自研芯片项目有关。

小米官网招聘信息

有业内人士透露，小米自研SoC的进度相对较快，毕竟此前已有铺垫和产品拿出，并且小米目前的生态链产品规模较大，自研芯片应用可以有足够的终端应用去分摊成本。

有爆料信息显示，小米自研SoC可能会同步应用在汽车端和手机端，2024年恰好也是小米汽车量产落地的关键节点，从时间上来说是吻合的。

OPPO这边，虽然陆续有哲库前员工回到OPPO任职，但OPPO官方并未有自研芯片相关消息放出，根据钛媒体报道，这些“回归”的员工从事芯片调研、评估相关工作，与高通、联发科打交道，并不进行芯片研发。

不过有业内人士认为，小米、OPPO一系列芯片方面动作或许与近期国内芯片制造供应链某些问题的解决有一定关系。

此前国内手机厂商没有大力推进SoC研发，一方面可能是忌惮美国方面会有所行动，如今中国自主供应链已经有能力做出麒麟9000S这样的芯片，把流程“跑通”，国内手机厂商们的部分顾虑也一定程度上有所缓解。

相比小米和OPPO自研芯片受到极高关注，vivo显得更为“低调”，但低调的vivo，在2019年至今的四年时间里也已经掏出了四颗V系列自研芯片，并且每一颗都用在了自家的旗舰智能手机中。

荣耀是相对较晚成为一家独立公司和品牌的厂商，做自研芯片的进度目前相对其他几家略有滞后，虽然射频增强芯片C1已经亮相，但业内对荣耀的期待必然远不止于此。

9月初，荣耀的上海芯片设计公司注册资本从1亿元增加至9.4亿元，不过荣耀CEO赵明在前不久荣耀V Purse发布会后面对记者提问时曾明确提到，荣耀没有开发SoC的规划，与高通和联发科合作仍然是荣耀获取SoC的最主要方式。

智东西曾在荣耀C1芯片首次亮相时直接对话了荣耀CEO赵明，赵明提到，荣耀在自研芯片领域有三到五年的长期规划，会按照不同的技术领域进行思考和布局，比如通信领域和影像拍照领域。

未来荣耀自研芯片是否会从射频增强芯片拓展至影像ISP芯片、电源管理芯片，都存在可能。

可以说，从华为的回归、小米的持续加码、OPPO业务的几经波澜、vivo的长期布局到荣耀的入局，智能手机厂商们的自研芯片大战正愈发焦灼，还远未来到最精彩的部分。

三、华为鲶鱼入场，苹果“跌落神坛”？当芯片“性能工艺”不再是唯一解

当然，说到手机厂商们的自研芯片，苹果和华为自然是走的最远、掏出的成果最硬的两家公司，近来这两家公司的产品也频频被搬到同一舞台上进行正面较量，到底谁更“遥遥领先”？可以说是火药味十足。

但对于这两家公司，我们或许可以通过不同的角度和问题来进行审视，从而看到对产业更有价值的信息。

比如很有意思的是，对于苹果A17 Pro和华为麒麟9000S，消费者们的态度。

对于采用了全世界最先进、最顶级的台积电3nm工艺的A17 Pro，消费者们的关注点普遍在发热严重、性能提升不及预期上，而对于无法使用前沿先进工艺、性能相对主流旗舰SoC更为落后的麒麟9000S，消费者们给予了极大包容，在手机的性能使用体验方面也以正面评价为主。

抛开国内的主观情绪因素，苹果A17 Pro和华为麒麟9000S对比之下所展现出来的“尴尬”，恰恰映射出手机芯片发展至今面临的一个突出问题，芯片性能提升的重要性，或许已远不及从前。

手机芯片厂商们在这件事上“死磕”的投入产出比，真的“值”吗？

根据实测数据，麒麟9000S的性能与高通2-3年前发布的旗舰SoC性能相当，但其性能对于普通消费者日常轻度、中度负载使用来说依然是足够的，只有在重度负载场景下会有一定的差距。

另一边，在芯片工艺制程领域被“捧上神坛”的台积电，其3nm工艺带来的性能提升，在许多人看来是不及预期的。而3nm极高的成本及较低的良率，也进一步减缓了其普及的速度。

从苹果A17 Pro的命名我们不难猜到，苹果未来大概率会进一步放缓芯片大版本迭代的速度，通过将芯片划分标准版、Pro版来增加产品梯度。有业内人士称，明年的A17将会采用台积电成本更低的N3E工艺（A17 Pro为N3B工艺），而2024年的A18大概率仍然是“3nm芯片”。

今天，芯片性能、芯片制程工艺，似乎已经不是一颗芯片是否有优秀的决定性因素了。

从某种程度上来说，这对于国内手机厂商们或许是一件好事。

手机厂商们做自研芯片可以更加“因地制宜、实事求是”，根据自己产品所面对的实际问题、痛点，去做针对性的设计，解决关键问题，将软硬件底层打通、调顺，而不是被生产工艺、产能等问题搞得焦头烂额。

这，或许才是做芯片应该有的样子。

结语：移动芯片产业链暗潮汹涌，手机芯片大战格局或重塑

芯片一直是各类电子产品的核心部件，历来受到的关注度也是最高的，在智能手机产业中这一点体现的尤为明显，每年的苹果旗舰手机及芯片发布，以及高通联发科等移动芯片巨头的新品发布，都会成为促进手机市场销量增长的重要动力。

今年华为麒麟芯片的回归，也让华为直接坐回国内市场本土手机品牌销量第一的位置。

而在华为之后，更多国内智能手机厂商们似乎都在酝酿属于自己的芯片大招，相比之下，三方芯片巨头们的日子却不好过了，订单的流失、整体市场的不景气，让他们必须要思索下一步要如何应对？

华为的回归，向智能手机市场抛入了一枚“深水炸弹”，其激起的波浪既有表面上的，更有深层次的。从华为受限后，沉寂三年的手机芯片市场，或许将迎来一次新的格局重塑。