CMOS
-
打破索尼垄断!晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产:业内首颗
叮当号8月19日消息,今日,晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(以下简称CIS),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 据了解,晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台,与思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限…
叮当号8月19日消息,今日,晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(以下简称CIS),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 据了解,晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台,与思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限…