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带宽高达4Tbps！Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成
叮当号6月27日消息，在2024年光纤通信大会上，Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。 这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。 据介绍，该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps的通道，双向数据传输速度高达4Tbps，并且兼容第五代PCIe标…
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中国第一颗全电推通信卫星定点成功！带宽3万兆
2024年6月10日10时32分，作为我国首颗全电推通信卫星，亚太6E成功定点于东经135.5度轨道位置（测试轨位）。 亚太6E通信卫星与独立推进舱组合体于2023年1月13日在西昌卫星发射中心由长征二号丙运载火箭发射升空，成功进入了近地点200公里、远地点500公里、倾角28.5°的过渡轨道。 随后，在西安卫星测控中心的跟踪控制下，可分离的独立推进…
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国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！华为、英伟达等巨头都在押注
叮当号5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。 这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。 发射芯粒 据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制…
