联发科天玑9000+

叮当号4月29日消息，联发科天玑开发者大会MDDC 2024将于5月7日举行，天玑9300+旗舰芯片将在大会上发布。 据爆料，vivo X100S将首发这颗芯片，Redmi K70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。 天玑9300+基于台积电4nm工艺打造，架构延续了4颗超大核+4颗大核组合。 CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核…