混合键合

报道称，三星电子的高管dae woo kim表示，在2024年韩国微电子和封装学会年会上，三星电子将完成采用16层混合键合hbm内存技术的验证。据悉，这项技术已通过技术验证。报道还称，此次技术验证将为未来若干年内的内存市场发展奠定基础。
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