联发科
-
天玑9300+下周登场:vivo X100S全球首发
叮当号5月1日消息,天玑9300+将于5月7日(下周二)正式登场,这款芯片由vivo X100s系列首发搭载。 根据联发科公布的预热海报,天玑9300+主打全大核架构设计,它主要是X4超大核频率提升,从天玑9300的3.25GHz提升到3.4GHz,CPU由1*Cortex X4 3.4GHz+3*Cortex X4 2.85GHz+4*Cortex-A72…
-
安卓最强U!联发科天玑9300+宣布5月7日发布
叮当号4月29日消息,联发科天玑开发者大会MDDC 2024将于5月7日举行,天玑9300+旗舰芯片将在大会上发布。 据爆料,vivo X100S将首发这颗芯片,Redmi K70至尊版紧随其后,加入首批搭载行列。 天玑9300+基于台积电4nm工艺打造,架构延续了4颗超大核+4颗大核组合。 CPU主频最高为3.4GHz,Geekbench 6单核…
-
全球唯一3nm工艺!联发科天玑平台开启AI汽车新时代
接下来,是平台技术与应用的DEMO展示。 天玑汽车联接平台: 左边两个是车规级的5G模组T-Y1、T-Y2,右侧是基于T-Y1模组的5G T-Box无线网关。 T-Y1 5G模组,四个A55 CPU核心,主频1.5GHz,性能为15K DMIPS。 它支持3GPP 5G R15,Sub-6GHz频段最大下行速率4.7Gbps,还有200MHz带宽、NR双载波…
-
曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核:剑指骁龙8 Gen4
叮当号4月22日消息,数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。 其中,天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。 据悉,天玑9400将沿用天玑9300相同的全大核CPU架构,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),这将是联发科首款采用3nm工艺的手机芯片,意味着安卓阵营正式步入3nm时代。 在C…
-
天玑之王!vivo X100S全球首发天玑9300+
叮当号4月20日消息,博主数码闲聊站透露,蓝厂将在5月份推出vivo X100 Ultra和vivo X100S两款旗舰,其中vivo X100S将全球首发搭载联发科天玑9300+移动平台,被誉为“天玑之王”。 据悉,天玑9300+是天玑9300的提频版本,主要优化了CPU频率,由3.25GHz提升到了3.4GHz。这使得它成为安卓阵…
-
联发科悄然上架天玑6300:主频2.4GHz、最高支持一亿像素
叮当号4月19日消息,近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。 在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。 GPU则是Mali G57 MC2,支持最高2133MHz的LPDDR4x内存以及UFS 2.2闪存,整体是比较中规中矩的配置。 其他方面,天玑6…
-
5月7日见!联发科天玑开发者大会2024定档:开启万物AI时代
叮当号4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC 2024)。 此次开发者大会的主题是“AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各项体验中的应用。 在推进端侧生成式AI进化和普及上,联发科一直走在行业前列,近年来不断提升了芯片的AI性能和能效,随着大模型和生成式AI的到来,在…
-
K70 至尊版将拿下安卓性能榜首
据最新爆料,红米 k70 迎来了一则新的曝光消息。一位微博爆料称,红米 k70 至尊版将采用全新的 8t ltpo 屏幕,这将使显示效果更加出色。此外,该机将首批搭载联发科天玑 9300+处理器,为用户带来更强大的性能体验。这些升级将为红米
-
“遥遥领先”的端侧生成式AI!联发科MWC技术秀:还有百兆卫星通信、6G环境计算
叮当号2月28日巴塞罗那现场报道: 今年的巴展MWC 2024,联发科设置了规模庞大的展台,以“Connecting the AI-verse”为主题,全面展示了旗下一系列先进技术和产品,尤其是创新领先的端侧实时生成式AI应用,其中多项都是业界首次亮相。 此外,还有Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带通信、6G环境计算、物联网5G…
-
联发科激进!天玑9400性能出炉:跑分史无前例
数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节,据称该芯片相较于其前身天玑9300取得显著性能升级,有望挑战高通在高端领域的主导地位。 据爆料,天玑9400在Geekbench 6单核跑分中达到了2700,相较于天玑9300显著提高了19.3%。此外,多核跑分达到9800,较前一代提升了24.7%。 据悉,其GPU可能命名为Immort…