台积电

叮当号7月3日消息，据媒体报道，苹果、高通和联发科等手机SoC制造商计划在今年下半年推出的旗舰SoC产品中，全面采用台积电的N3E制程技术。 这也意味着下半年智能手机性能的显著飞跃，尤其是苹果的A18处理器预计更是将超越其M4处理器的性能。 N3E作为台积电第二代3nm工艺技术，相较于第一代N3B工艺，提供了更高的成本效益和性能。 这种工艺技术能够实现更高的…

今日要闻一览： 苹果将把Apple Intelligence引入Vision Pro 但不会应用于HomePod 台积电今明两年有望接收超过60台EUV光刻机 花费约123亿美元 英特尔“大小核”也许只是个过渡方案？ 信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证：100%自主研发 颁发A级证书 苹果FaceTime诈骗案频发 警方发布相关提醒 小米SU7在6月份…

叮当号6月30日消息，据媒体报道，台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元（折合人民币约894亿元）。 随着ASML（阿斯麦）公司产能的持续扩大，预计到2025年，EUV光刻机的交付量将实现30%以上的显著增长。作为这一趋势的直接…

叮当号6月24日消息，据媒体报道，字节跳动正在与美国芯片制造商博通合作开发先进的AI处理器。 知情人士透露称，这款AI处理器将采用5nm工艺制造，由台积电负责生产，尽管设计工作进展顺利，但目前尚未开始“流片”阶段，即设计阶段结束和制造开始的标志。 字节跳动与博通的合作不仅有助于大幅削减采购成本，还将确保高端芯片的稳定供应，此前，字节跳…

叮当号6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。 不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。 尽管…

叮当号6月19日消息，据媒体报道，有业内人士透露称，台积电成功获得Intel 3nm PC处理器订单，涵盖即将推出的酷睿Ultra 200系列全系产品，目前已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。 报道称，台积电已开始使用其3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生产芯片，预计首批产品将是Lunar Lake系列。 此外，Arrow Lake系列的…

叮当号6月17日消息，今天，产业链最新消息显示，台积电计划涨价。 产业链的爆料显示，3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。 按照消息人士的说法，之所以涨价，台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。 在这之前，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 （Sna…

叮当号6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。 在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。 业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳…

叮当号6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。 据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。 因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略…

叮当号6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM…