三星电子

本站 8 月 9 日消息，韩媒《朝鲜日报》报道称，英特尔 ceo 帕特・基辛格将出席于当地时间 2025 年 2 月 16 日~20 日在旧金山举行的下届 ieee isscc 国际固态电路会议，并将首度在 isscc 全体会议发布主题演讲

本站 8 月 9 日消息，根据三星电子第二季度财报电话会议逐字稿，三星高管表示 64tb 容量的 qlc 服务器固态硬盘目前正在接受客户审查，将于 2024 年第四季度进入量产阶段。
三星电子还将在四季度把 128TB 固态硬盘添加到其产品

本站 8 月 5 日消息，韩联社报道称，受美国经济指标恶化的不利影响，韩国综合股价指数（kospi、由所有在韩国交易所内交易的股票价格来计算）5 日盘中跌破 2500 点。在 kospi 上市的股票中，98% 的股票出现下跌。截至本站发文，

本站 7 月 31 日消息，韩媒 zdnet korea 报道称，三星电子 v9 nand 闪存的 qlc 版本尚未获得量产许可，对平泽 p4 工厂的产线建设规划造成了影响。三星电子今年 4 月宣布其 v9 nand 闪存的 1tb 容量

本站 5 月 31 日消息，三星电子代表昨日在韩国“ai-pim 研讨会”上表示，正按计划逐步推进 emram 内存的制程升级，目前 8nm emram 的技术开发已基本完成。
作为一种新型内存，MRAM 基于磁性原理，具有非易失性，不需要

本站 5 月 17 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日报道称，三星电子考虑在 HBM4 内存上使用 1c nm 制程（第六代 10+nm 级）DRAM 裸片，以提升其产品在能效等方面的竞争力。
三星电子代表今年早些时候在行业会议

本站 5 月 14 日消息，据韩媒 Hankyung 报道，两大存储巨头 SK 海力士、三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示，整体 DRAM 生产线中已有两成用于 HBM 内存的生产。
相较于通用 DRAM，HBM 内存坐拥更高单

本站 5 月 13 日消息，韩媒 alphabiz 报道称，三星电子的 8 层堆叠（8hi）hbm3e 内存尚未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。
台积电不仅向英伟达提供先进 AI GPU 的代工，同时还负责 AI GPU 同 HBM

本站 5 月 13 日消息，据台媒《经济日报》报道，sk 海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应 ddr3 内存，带动近期 ddr3 dram 价格上涨，最高涨幅达两成。
DDR3 目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi 路由器、交换

本站 5 月 9 日消息，韩媒 Sedaily 援引行业消息人士的话称，三星电子近日决定组建 1dnm DRAM 内存的技术开发团队。
目前 DRAM 内存行业的最新制程是 10+ nm 系列的第五代工艺，即 1bnm；
三大内存厂商 —