封装
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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
叮当号6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM…
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英伟达将提前导入FOPLP封装技术:2025年应用于GB200
叮当号5月26日消息,由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。 作为市场上性能卓越的AI芯片之一,英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市,这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。 为应对这一挑战,英伟达有意在Blackwell架构的G…
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面向对象编程的优势有哪些?
面向对象编程 (oop) 的优势包括:代码重用性:对象可重复使用,减少复制粘贴代码和重复代码。代码模块化:将代码组织成对象,简化理解和维护,允许轻松添加或删除对象。数据封装:隐藏数据和操作,防止外部访问和修改,降低耦合性,提高健壮性。可维护
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台积电CoWoS先进封装产能告急!根本无法满足AI GPU需求
叮当号5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。 据Trendforce报道,大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施,预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。 这一增长直接推动了AI芯片需求的激增…
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golang函数在面向对象编程中的封装实现
go 语言中通过函数实现面向对象封装。首先创建自定义类型定义对象,然后使用带有指针参数的函数封装方法。通过指针参数访问并修改对象状态,提高代码可重用性和可维护性。Go 语言函数在面向对象编程中的封装实现
封装是面向对象编程 (OOP) 中的 -
PHP 函数中如何实现代码复用?
php 函数可通过组合代码块实现代码复用。函数定义包含函数名、参数和函数体。调用函数时,使用函数名和参数。命名空间可防止名称冲突。代码复用优点包括模块化、可维护性、代码简洁和效率。PHP 函数中实现代码复用
PHP 函数是将代码块组合在一起 -
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破:有望于2027年准备就绪
叮当号4月26日消息,台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。 台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件,更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。 这一系统的运算能力,将有望与资料中心服…
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C++ 函数如何通过封装代码来提高 GUI 开发的效率?
通过封装代码,c++++ 函数可以提高 gui 开发效率:代码封装:函数将代码分组到独立单元,使代码易于理解和维护。可重用性:函数可创建通用功能供应用程序中重复使用,减少重复编写和错误。简洁代码:封装代码使主逻辑简洁,便于阅读和调试。C++
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铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样:最高1TB、封装尺寸更小
叮当号4月23日消息,铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片,新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。 据介绍,新闪存芯片提升了5G网络的利用率,从而加快了设备的下载速度,同时使延迟大幅降低,让用户的使用体验得到明显增强。 同时,更小的封装尺寸有助于节省电路板空间,提升电路板的利用率,让电路设计更加灵活从容。 新闪存芯片采用了铠侠的BiCS F…
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集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
本站 4 月 17 日消息,集邦咨询(trendforce)近日发布报告,认为英伟达 blackwell 新平台产品需求看涨,预估带动台积电 2024 年 cowos 封装总产能提升逾 150%。英伟达 Blackwell 新平台产品包括