HBM3E
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重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在…
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NVIDIA13亿美元大单预定HBM3E内存：力争上半年算力垄断
叮当号6月21日消息，据媒体报道，NVIDIA近期开出13亿美元的预算，向美光和SK海力士预订HBM3E的产能，以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。 尽管有专家指出，13亿美元的预算数字尚需进一步确认，但即便不可能包下全球今年HBM 产能，但可帮NVIDIA抢下今年上半“垄断算力”的商机，因为若产品先上市，就能先抢到市占率。 …
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SK海力士出局！三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
叮当号3月25日消息，据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。 在GTC 2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）"的签名。 而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层H…
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业界首款！三星成功开发12层堆叠36GB HBM3E内存：带宽达1280GB/s
叮当号2月27日消息，今天，三星电子官方宣布，成功开发出业界首款36GB 12H（12层堆叠）HBM3E DRAM，巩固了在高容量HBM市场的领先地位。 通过采用TSV技术，三星将24Gb DRAM芯片堆叠到12层，从而实现业界最大的36GB HBM3E 12H容量。 据介绍，HBM3E 12H能够提供高达1280GB/s的带宽和迄今为止最大的36GB容量，…
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美光量产HBM3E高带宽内存：功耗将比对手产品低30％
叮当号2月27日消息，美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称，其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30％。 据悉，美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今美光、三星都将加入。 HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，属于图形DDR内存…
