晶圆

叮当号7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。 随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。 据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。 特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度…

叮当号6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。 据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。 不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。 尽管…

本站6月5日消息，台积电昨日上午举行股东常会，宣布台积电总裁刘德音担任董事长一职。
Anue 钜亨报道称，魏哲家会后接受采访时表示，市场都说台积电的晶圆价格最贵，但以客户拿到的裸晶 (Die) 来看，台积电的价格是最便宜的，因此台积电还有

叮当号6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。 公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠定坚实基础。 随着欧洲乃至全球客户加速向电…

本站 5 月 31 日消息，集邦咨询今天发布博文，表示碳化硅（sic）市场价格战即将打响。该机构调查了多家供应链上的厂商，其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼CEO徐秀兰表示，碳化硅（SiC）

叮当号5月24日消息，根据研究机构Counterpoint的最新报告，中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。 报告指出，尽管2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%，但同比增长了12%。 中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC…

根据semi提供的数据显示，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（本站注：大致相当于2500万片12英寸晶圆）。
这一数据相比 2023 年四季度下滑 5.4%，相比 2023 年一季度下降 12.2%。
硅晶圆是半导体行

叮当号4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。 台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件，更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。 这一系统的运算能力，将有望与资料中心服…

叮当号4月4日消息，4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，后续记录到上百起余震。 据媒体报道，4月3日晚，台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。 台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。 台积电称，地震发生后10小时内，晶圆厂设备复原率已超过70%，新建的晶圆厂…

叮当号3月14日消息，今天，美国芯片初创公司Cerebras Systems，推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”（Wafer Scale Engine 3）。 据介绍，在相同的功耗和相同的价格下，WSE-3的性能是之前的世界记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。 该公司称，WSE-3芯片是专为训练业界最大的…