HBM

本站 5 月 14 日消息，sk 海力士在 2024 年度 ieee imw 国际存储研讨会上不仅分享了 hbm4e 内存开发周期将缩短到一年的预期，也介绍了该内存的更多细节。
SK 海力士技术人员 Kim Kwi Wook 表示，这家企业

本站 5 月 13 日消息，韩媒 alphabiz 报道称，三星电子的 8 层堆叠（8hi）hbm3e 内存尚未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。
台积电不仅向英伟达提供先进 AI GPU 的代工，同时还负责 AI GPU 同 HBM

叮当号5月6日消息，据媒体报道，今天TrendForce集邦咨询表示，今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价。 不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5%-10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。 之所以议价时间会提前到二季度，集邦咨询表示原因主要包括三点： 1、HBM买方对AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格续涨…

本站 5 月 5 日消息，当地时间周五，据韩媒 business korea 援引分析师消息称，英伟达正在刺激三星电子与 sk 海力士之间的竞争，这两家企业当前正处于 hbm（本站注：高带宽内存）市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技

叮当号4月9日消息，据媒体报道，三星电子高管近日透露，该公司完成了采用16层混合键合 HBM 内存技术验证，已制造出基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存样品，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。 混合键合技术，作为新型的内存键合方式，相较于传统工艺，展现出了显著的优势。 它摒弃了DRAM内存层间添加凸块的繁琐步骤，通过铜…

报道称，三星电子的高管dae woo kim表示，在2024年韩国微电子和封装学会年会上，三星电子将完成采用16层混合键合hbm内存技术的验证。据悉，这项技术已通过技术验证。报道还称，此次技术验证将为未来若干年内的内存市场发展奠定基础。
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本站 3 月 21 日消息，美光在发布季度财报后举行了电话会议。在该会议上美光 ceo 桑杰・梅赫罗特拉（sanjay mehrotra）表示，相对于传统内存，hbm 对晶圆量的消耗明显更高。
美光表示，在同一节点生产同等容量的情况下，目前

叮当号3月11日消息，据媒体报道，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施，以进一步扩大先进封装产能。 希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇，同时巩固SK海力士…

叮当号2月4日消息，据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备，计划制造自己的HBM高带宽内存，以满足迫切的AI、HPC应用需求。 报道称，长鑫已经在向美国、日本的供应商下单采购制造、组装、测试HBM内存的必要设备。 这说明，相关开发设计工作已经完成，可以转入投产阶段。 消息人士称，早在2023年中，Applied Materia…