HBM

叮当号8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。 三方的合作将聚焦于HBM技术的研发，以期掌握AI服务器关键零组件的制高点，HBM作…

叮当号8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024论坛上，SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比目前HBM产品快20-30倍。 Ryu Seong-su表示，公司的目标是推出性能大幅提升的差异化产品，以期在HBM市场中取得领先地位。 虽然Ryu Seong-su并未明确指出这一新标准是否…

叮当号7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。 此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和改组DS（设备解决方案）部门等，誓要拿下NVIDIA这个大客户。 业界预期，三星电子将在7月31日的财务报告会议上宣布这一消…

叮当号7月10日消息，据媒体报道，全球领先的三大内存制造商SK海力士、三星和美光正在积极推进高带宽内存（HBM）的扩产计划。 预计到2025年，这些厂商的HBM产量将实现显著增长，年增长率达到105%。根据业内专家的估计，到2025年，全球HBM的新增产量有望达到27.6万片，总产能预计将增至54万片。 目前，SK海力士和美光仍然是HBM的主要供应商，两者都…

叮当号7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。 回顾过往，三星自2015年起便…

叮当号5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图形处理单元中最常用的第四代HBM标准。 资料显示，HBM3具有更高的带宽和更低的延迟，由于HBM3芯片堆叠在一起，通过短距离、高密度的互连通道进行数据…

本站 5 月 17 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日报道称，三星电子考虑在 HBM4 内存上使用 1c nm 制程（第六代 10+nm 级）DRAM 裸片，以提升其产品在能效等方面的竞争力。
三星电子代表今年早些时候在行业会议

本站 5 月 14 日消息，据韩媒 Hankyung 报道，两大存储巨头 SK 海力士、三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示，整体 DRAM 生产线中已有两成用于 HBM 内存的生产。
相较于通用 DRAM，HBM 内存坐拥更高单

叮当号5月14日消息，随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，HBM4内存技术的竞争已经进入白热化阶段。 三星、SK海力士和美光科技等存储巨头正在激烈争夺这一领域的领先地位。 三星电子在经历了HBM市场的初步挫折后，决心在HBM4上实现翻盘。三星总裁庆桂显强调，尽管在第一回合的战斗中失利，但公司正迅速增加对英伟达的供应，以确保在第二回合的竞争中取得胜利。 S…

随着OpenAI周一发布新的大语言模型GPT-4o，市场对于人工智能的热情再上一个台阶。 然而，不少分析师警告称，在人工智能的爆炸性需求影响下，高带宽存储芯片（HBM）的供应短缺情况可能将持续今年一整年。 HBM今明两年库存已经几乎售罄 人工智能热潮下，高端存储芯片备受市场追捧。近日，两家全球最大的存储芯片供应商——SK海力士和美光都…