高通骁龙8Gen4曝光 迎来全方位的升级 将超越苹果A17 Pro

高通一直都是手机芯片行业的巨头，虽然联发科和苹果能与之相比，但实际上还是要略逊一筹。不过在iPhone 15 Pro推出苹果A17 Pro芯片之后，凭借在3nm的制程工艺还是压了高通骁龙8Gen3一头。不过近日有关高通骁龙8Gen4的消息爆料了出来，将会首次采用3nm的制程工艺，全方位超越苹果A17 Pro芯片。

1月24日，有消息人士爆料称，高通骁龙8 Gen 4移动平台将会全方位优于苹果A17 Pro。

高通将在今年10月份推出骁龙8 Gen4，对比上代平台，骁龙8 Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺，骁龙8 Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。

与苹果A17 Pro采用N3B工艺不同，高通骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺，据了解，台积电N3E不仅良率更高，而且成本也相对较低(消息称天玑9400也是采用N3E工艺)。相比之下，苹果A17 Pro和M3芯片采用N3B工艺，成本更高且良率堪忧。

值得注意的是，高通骁龙8 Gen4的CPU核心将不再使用Arm公版架构，而是采用自主研发的Nuvia架构，并且得益于台积电3nm工艺，预计其CPU和GPU性能将显著提升。

综合目前爆料的情况来看，高通骁龙8Gen4超越苹果A17 Pro基本已经是板上钉钉的事情了。不仅个弄好更低，而且性能也有了较为明显的提升，毕竟制程工艺从4nm进步到了3nm。