电脑知识网3月27日消息，博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9500基于台积电N3P工艺制程（台积电第三代3nm）打造，CPU由1*Travis+3*Alto+4*Gelas组成，同时集成了Immortalis-Drage GPU 。
他爆料，Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME，Gelas是新A7系大核。
已知天玑9400由1颗3.62GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核和4个2.4GHz Cortex-A720大核组成，基于台积电第二代3nm制程制造。
对比来看，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部采用Cortex-X9系列，同时升级到了台积电第三代3nm制程，其性能、能效将会有大幅升级。
除此之外，天玑9500的CPU频率有望突破4GHz，支持SME指令集，安兔兔跑分将会达到350万分，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。
这颗处理器最快会在今年9月登场，首批搭载天玑9500的机型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列和荣耀Magic8系列，值得期待。
文章来自互联网，只做分享使用。发布者：，转转请注明出处：https://www.dingdanghao.com/article/801928.html
