电脑上的显卡越来越重，人们开始担心显卡插槽承受不了这么大的压力，使用显卡支架是一个方法，而显卡竖装，则是另外一个思路。显卡竖装，就是将显卡垂直安放，通过转接线，连接到主板的显卡插槽。在电脑DIY玩家中，不是常规的做法，但是也经常见到。
例如上图，就是将显卡竖装后的样子。显卡竖装，大家关心的是性能会不会收到影响，之前我做过测试，发现基本是没有影响的。那么还有就是散热，因为风道有些改变了。我也做了实测，发现在海景房机箱中，变化也不是很大，但是底部风扇是否使用，是有影响的。
那么有网友说了，传统的机箱内影响如何呢？毕竟绝大多数用的还是传统机箱。还有想看看不同的显卡有没有区别，毕竟显卡的散热设计是不同特色的。所以这次就使用传统风道的机箱，厚着脸皮借，搜集了6款不同功率、不同设计的显卡，测试下显卡竖装对于CPU散热、显卡散热、板载固态硬盘散热的影响。
那么要测试的内容，就是显卡横装和竖装两种情况下，在AIDA64 FPU和甜甜圈同时运行的极限条件下（CPU温度和显卡温度最高）的温度对比，包括有CPU温度、GPU温度、以及NVMe SSD硬盘的温度。
测试环境是传统机箱，微星的微星氪金枪 300R AIRFLOW，机箱有出厂自带前面的3个ARGB风扇和后面的1个ARGB风扇，传统的风道。顶部安装360水冷散热器，底部电源仓上面有通风孔，虽然可以安装风扇形成上下风道，但是考虑到很多机箱并没有这个设计，所以就没有安装。 测试时侧面的玻璃是关闭的，环境温度在28左右。考虑到测试时间较长，所以是同一款显卡测试完横装和竖装后，再进行下一款风扇的测试。
看看电脑其他配置，CPU是i7-14700KF，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗称刀锋钛。内存是阿斯加特6800MHz。显卡分别是电竞判客的1660S，满载功耗125W；七彩虹igame 3060TI，满载200W；蓝宝石6750 GRE 12GB，满载200W；华硕RTX 3080，满载330-345W；技嘉4070S，满载220W，蓝宝石7900XT，满载320W。
测试时开启XMP6800MHz。默认设置功耗，同时CPU电压固定为1.25V。机箱风扇、水冷风扇、水冷水泵均手动设置为最大。使用AIDA64 FPU测试+甜甜圈双烤，10分钟后观察CPU温度和显卡温度，以及NVMe SSD硬盘温度。
实测数据很多，比预期的时间要长，第一天测试了4款显卡，第二天上午继续测试剩余的2款，由于是空调房间，室温基本相同，对于数据基本没有影响。
首先看SSD温度，结果是没有悬念的都是48度，这个硬盘冷启动开始的时候，温度是40度。根据以前测试过的经验，如果有底部风扇的送风，温度会降低一些。那么目前的情况，无论是显卡横装还是竖装，没有什么区别。
再来看CPU封装温度，我们发现，显卡竖装显卡横装比较，CPU的温度基本没有太大的变化。基本相同，不同的话，略高的温度都是后测试的。 但是同显卡功率，却有一定的关系。功率低的话，那么CPU温度会低一些。这个原因，那么大概是由于显卡功率越大，发热大，机箱内的空气温度上升，引发冷排的散热能力下降造成的。
我们再来看看CPU8个大核心的平均温度，也呈现基本相同的结果状态。好在由于CPU性能过剩，实际使用中，其实CPU是不会一直满负荷运行的，所以CPU温度不是问题。
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再来看看显卡的温度，我们看显卡的温度，基本上变化也不大，显卡横装和竖装对比，相对稳定。
再来看看显卡的结温，也是同样的结果。横装和竖装相对，温度并没有什么变化。
所以，网友一句话，阿虎忙三天。实际测试的结果，在传统的机箱结构下，显卡竖装和横装相比，无论是CPU温度，还是GPU显卡温度，加上硬盘温度，都不会有特别明显的变化。
同时，我们也发现，在传统结构的机箱下，如果显卡处于满负荷的情况下，对于CPU的散热还是有一定影响的，如果显卡功率大，相应的也会影响到CPU的温度。大概是每100W显卡功耗，CPU温度增加2度的样子（数值仅限仅本文示例测试条件下）。那么就是在机箱密闭环境下，热能增加造成的。
虽然测试结论有了，不过这6款显卡，结构还是略有不同的，那么对结果有什么影响呢？我们再细看一下。
首先是这款电竞判客的1660S矿卡，120W功耗，双风扇，金属背板，前面进风。通过背板和上下空间散热。
七彩虹iGame 3060TI，200W，双风扇，金属背板，不同的是，右侧的风扇是正在背面，所以是在鳍片后面抽风，上下侧面有一半散热口。所以是正面进风，背部和上下出风。
蓝宝石6750 GRE 12GB，三个风扇，金属背板，正面进风，上下侧面出风，背面也有部分出风口。
华硕3080 TUF GAMING，同样是三个风扇，金属背板，正面进风，上下侧面出风，背面也有部分鳍片露出，出风口。
技嘉4070S，三个风扇，金属背板，正面进风，上下侧面出风，背面将近一半的鳍片露出，提升散热效果。
蓝宝石7900XT，三个风扇，金属背板，正面进风，上下侧面出风，背面也有少部分鳍片露出。
总的来说，测试使用的这几款风扇，均为金属背板，背板有的有鳍片露出，有的面积大，将近一半，有的是少部分，有的是背面有风扇，结构各有不同，但是横装和竖装的对比变化并不大。
实际上，还有一组数据，显卡的转速。那么当使用甜甜圈拷机的时候，功耗都达到了最大，而风扇的转速呢？上图就是这些数据，我有些惊讶的发现，这些风扇绝大部分都只有50%甚至不到的转速。相对于CPU测试时肯定风扇100%转速，显卡的这个设计，的确是比较安静的。 换句话说，温度不是问题，我还有余地呢。
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测试做完了，让大家看到了，在真实的密闭机箱环境下，6款不同显卡测试的结果。虽然说结论，似乎是竖装和横装基本没有什么变化。但是，微小的差距还是存在的。比如显卡的功耗的影响还是不少。比如竖装的时候，摸摸显卡位置的侧透玻璃，比起横装的时候，似乎还是有一些不同的感觉。所以，在这个测试后，感觉机箱的风道，还是很重要的。网上看有些横评对比，测试环境却不同的，实在是难以苟同这种测试方式。下面对测试的电脑做些补充介绍，有助于大家了解测试环境，先从机箱说起。
前面说过，机箱是微星的微星氪金枪 300R AIRFLOW，前面板是丝网的，自带3个ARGB风扇，后面的1个ARGB风扇，均为120mm。
机箱顶部可安装360水冷散热器，有防尘网。底部电源仓上面有通风孔，可以安装2个风扇形成上下风道。电源仓上面有预留显卡电源线的出口，但是同右侧的风扇位有冲突。机箱自带显卡支架，最大支持E-ATX主板。所以这个机箱，其实是支持左右和上下双风道的。
机箱背部顶部有个HUB，实现风扇和ARGB 彩光的统一控制。支持4个SAT硬盘。底部电源仓，一个硬盘笼，可以移动位置。
再来看看主板，这次测试是给CPU固定电压1.25V。主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，双8PIN实心针脚连接牢固，可满足家用高端CPU的使用要求。14900K不在话下，大片的散热装甲，具有良好的散热效果。M.2插槽和南桥也覆盖散热装甲，满足散热需要。各种接口丰富，适合各种需求。
它是数字VRM供电设计，16路镜像90A供电，支持14700K/14900K不在话下。褶皱式一体散热片，内有直触式热管，都增加了散热效果，散热也不是问题。
电源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，这是款全模组电源，同时它也支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬时全机2倍功耗和3倍显卡功耗。带有最新的12V-2×6接口，600W直供显卡。在上面测试的显卡中，就有使用最新的12V-2×6显卡供电线。 电源长度140mm长度，比常规的150mm少10mm，给线材多了些容纳空间。电源通过了80PLUS金牌认证。
最后说下这个360水冷散热器，它在给CPU散热的同时，也将显卡的散热热量通过风扇送达机箱外面，所以显卡功率越大，对于CPU散热的影响也越大。
这款超频三的DA360 Pro ARGB数显版。高热容量冷排，冷排芯加厚处理，热容面积大。隐藏线材设计，高耐用水冷管，密封性可靠。冷头高光镜面面板，支持ARGB灯效，并可以270都选择，随心调整LOGO方向。水泵是全新自研高性能陶瓷水泵，性能优异。
看看启动后的样子，3个风带有ARGB彩光，冷头也有彩色光环，冷头上面显示CPU温度。 3把120mm风量/风压均衡型风扇，支持ARGB。转速最高达2200RPM，最大封75.8CFM，风压高达3.2mmH2O。
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