AMD Ryzen AI 300 系列 APU 发布：移动端最强 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

本站 6 月 3 日消息，amd 全新strix point 处理器在今日的 2024 台北电脑展上正式公布，改名为amd ryzen ai 300 系列（第三代 ryzen ai）。

AMD Ryzen AI 300 系列搭载：

Zen5CPU（最高 12 核 24 线程）

RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）

XDNA2AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 Lunar Lake（40-45 TOPS）、苹果 M4（38 TOPS），是“世界上最强大的 Copilot + PC NPU”

AMD 推出了两款移动端Ryzen AI 300 系列 APU 产品：

AMD Ryzen AI 9 365：10 核 （4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU（12 CU）

AMD Ryzen AI 9 HX 370：12 核（4x Zen5 + 8 Zen5c），36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890MGPU（16 CU）

AMD 声称，Ryzen AI 300在游戏性能方面将比英特尔 Core Ultra 9 185H 强 36%。

首批配备 Ryzen AI 300 系列的笔记本电脑将于今天推出，预计将于下个季度上市。AMD 还和联想、华硕等展示了新品笔记本产品线。

2024 台北国际电脑展专题

以上就是AMD Ryzen AI 300 系列 APU 发布：移动端最强 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU的详细内容，更多请关注叮当号网其它相关文章！