联发科作为全球知名的芯片制造商，其产品动态历来备受瞩目，天玑8250是联发科新推出的产品，这款芯片主要是面对中高端市场，那么天玑8250什么时候发布呢？相信大家对此都很好奇吧，下面就一起来了解一下。
天玑8250什么时候发布？
在2024年5月9日发布，首款天玑8250手机OPPO Reno12将在5月23日发布
联发科天玑8250是一款八核芯片组，最高频率为3.1GHz。具有一个Cortex-A78内核，三个Cortex-A78内核(时钟频率较低)和四个Cortex-A55内核。芯片组带有4MB的L3缓存。
联发科天玑8250配备Mali-G610 MC6处理器。芯片组支持高达6400Mbps速度的LPDDR5 RAM，并与UFS 3.1存储兼容。该处理器还配备了用于人工智能处理的联发科APU 580。
天玑8250处理器在2024年的天玑开发者大会上正式发布，随着天玑8250的推出，不仅展现了联发科在芯片技术上的持续创新与优化，也为中高端智能手机市场注入了新鲜血液。
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