近日，红魔9 Pro系列预热将于11月23日14:00发布，继外观、电池、散热等方面公布后，今天官方揭晓了更多细节。
据介绍，红魔9Pro系列搭载全新一代自研游戏芯片：红芯R2 PRO，支持触感、震感、音效、灯效的自定义和智能场景识别算法，另外①提供520Hz触控肩键：全新灯效、玻璃材质，面积增大90%；②红魔史上最大马达 体积增大43％ ③双1115K立体双扬④WiFi 7 · 5G双频Wi-Fi ⑤环绕式9天线阵列 ⑥3.5mm耳机孔，官方还表示“外星科技，永不缺席”。
至于其他配置， 官方早前预热的有：骁龙8 Gen3处理器，正面无挖孔的真全面屏（屏下前置方案），直角中框，氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士3个配色，提供自定义RGB风扇灯效，后置镜头做平的同时未增加机身厚度（机身厚度8.9mm），配备6500mAh超大电池，10182mm²万级冰阶VC散热，5000万像素OIS超感光主摄、5000万像素超广角，全功能NFC、红外遥控也都有。
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