联发科还是打败苹果、高通,“称霸芯片武林”了

根据消息,联发科天机9400已经曝光了,而且让人惊喜的是,这次的天机9400已经“蝶变”,成为了最强的手机芯片,算是“称霸芯片武林”了。

根据数码博主“数码闲聊站”的最新爆料,联发科天玑9400芯片将会首发采用Arm最新一代Cortex-X5超大核,这颗超大核代号是“BlackHawk黑鹰”。

而根据联发科内部的验证,联发科天玑9400芯片内有洞天,其中的Cortex-X5超大核非常的强悍,相比之下,联发科Cortex-X5超大核IPC强于苹果A17 Pro,而苹果A17 Pro又强于高通自研Nuvia架构,也就是天机9400直接对标苹果A17 Pro芯片,致力于打造最强手机芯片,真所谓“底大一级压死人”。

另外,根据爆料,天玑9400也首次采用台积电的3nm工艺制程,也将是首款安卓3nm芯片,性能将有一次飞跃的提升,就看售价如何了。

联发科还是打败苹果、高通,“称霸芯片武林”了

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