叮当号4月25日消息，博主数码闲聊站曝光了Redmi K70至尊版的关键参数。
据报道，Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏，搭载联发科天玑9300+移动平台，并配备独立显卡芯片。机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合，配备了5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充。
与K70 Pro相比，Redmi K70至尊版的屏幕变更为1.5K，但处理器升级至更强大的天玑9300+，成为K70系列中性能最强的机型。
天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计，整体架构和天玑9300一致，但主频提升至3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
天玑9300+的正式商用无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。目前，天玑9300的跑分已突破220万，而天玑9300+有望突破230万，甚至更高。
至于发布时间，Redmi王腾在直播中透露，Redmi K70至尊版的发布时间会提前。
文章来自互联网，只做分享使用。发布者：weapp，转转请注明出处：https://www.dingdanghao.com/article/403835.html
