苹果追求无孔化设计,iPhone 16系列或搭载新型电容按键

4月23日消息,有传闻称,日月光半导体已成功获取苹果的一项重要订单,即将推出的iphone 16系列提供电容式按键系统级封装(sip)模块。
这一新型按键预计将代替传统的物理音量键和电源键,其设计理念与iPhone 7、8以及SE2等机型的

4月23日消息,有传闻称,日月光半导体已成功获取苹果的一项重要订单,即将推出的iphone 16系列提供电容式按键系统级封装(sip)模块。

这一新型按键预计将代替传统的物理音量键和电源键,其设计理念与iPhone 7、8以及SE2等机型的压感Home键相似。这种电容式按键的引入,标志着苹果在不断追求设备的无孔化设计,力求逐步淘汰接口、按键等传统开孔。

苹果追求无孔化设计,iPhone 16系列或搭载新型电容按键

根据小编了解,为了实现更为逼真的物理按键反馈,新款iPhone将在其内部增设一颗Taptic Engine马达。这项技术能模拟出实体按键的触感,用户在操作“固态键”时,仿佛是在按下真实的物理按键。

目前,苹果正致力于实现设备的全面无孔化,而按键的消失似乎比接口的消失来得更为迅速。若iPhone 16 Pro最终采用电容式操作按钮并得以量产,根据市场反馈,我们或许可以期待在iPhone 17 Pro上看到物理按键的完全消失。

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