联发科发布天玑6300芯片 将由真我Realme海外首发

联发科作为芯片行业的巨头之一，是目前唯一能和高通抗衡的芯片厂商。但相较于高通来说，联发科在高端上面并不受大家的待见，主要是一些中低端芯片被各大手机厂商 广泛使用。近日，联发科又发布了一款全新的芯片——天玑6300，根据爆料，这款芯片将会由真我Realme在海外首发。

近期，联发科在官网上线了全新的天玑6300处理器，根据外媒的消息来看，realme即将在海外推出的C65 5G机型或许会成为首发这枚芯片的手机。

天玑6300采用台积电6nm工艺打造，内部采用2+6设计。拥有两个Arm Cortex-A76，频率为2.4GHz，以及6个Arm Cortex-A55，频率为2.0GHz。GPU为Arm Mali-G57 MC2。联发科表示，用户可以享受比上一代快10%的游戏速度，并且与竞争对手的替代平台相比，GPU性能优势超过 50%。

据了解，天玑6300支持最高2520×1080屏幕以及原生支持1.08亿像素镜头。同时这枚芯片也是一枚支持5G网络的芯片。

爆料显示，realme C65将采用一块6.67英寸屏幕，支持120Hz刷新率。同时该机型还拥有5000万像素的双摄影像系统，内部拥有5000mAh大容量电池，且支持15W的充电。

虽然名字看上去并不弱，但其实联发科天玑6300只是一款低端入门型的芯片，估计会被用在千元机上。因此真我Realme的新机整体性能配置也不强，预计如果回到国内发布的话，有可能会换掉这款芯片。