叮当号4月17日消息,最近,美国商务部根据《芯片与科学法案》批准向三星电子提供最多64亿美元补贴,但要求其在美国得克萨斯州泰勒市建设一座新的晶圆厂。
三星早在1996年就开始在得州奥斯汀建厂制造芯片了,之前总投资达180亿美元,接下来将进入泰勒市,首批投资至少170亿美元,成为当地引入最大的一笔外资。
按照美国方面的说法,三星在新工厂上的总投资,将会超过400亿美元,并为当地创造至少2.15万个就业机会。
至于新工厂将使用何种工艺生产何种芯片,美国政府和三星均未公开。
在此之前,Intel拿到了85亿美元直接补贴和110亿美元低息贷款,台积电获得66亿美元现金补贴和50亿美元低息贷款,另外还有GlobalFoundries 15亿美元直接补贴、Microchip 1.62亿美元直接补贴、BAE 3500万美元直接补贴。
其中,台积电拿到补贴后将在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂,在美投资总额将超过650亿美元,引入2nm甚至更先进工艺。
值得一提的是,美国商务部供应链竞争力咨询委员会(ACSCC)联合主席乌苏拉·伯恩斯将进入台积电董事会,她还是白宫国家科学、技术、工程和数学项目(STEM)前负责人、美国总统出口委员会前主席,其确实在一定程度上影响了美国的出口政策。
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