台湾地区强震 存储链恐再现“芯荒”吗 台积电、联电回应!

财联社4月3日讯(记者 王碧微)今日,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,是“921”地震发生25年来最大规模地震。

台积电、联华电子方面均向财联社记者表示,受地震影响,已有部分停工。

目前,多家晶圆厂商已公开表示正在停工检查。

在此情况下,半导体产业链会否重现2021年的“芯荒”引发广泛关注。

“中国台湾地震主要对晶圆代工以及封装测试环节产生影响。目前,14nm及以上晶圆制造以及以CoWoS为代表的先进封装以中国台湾地区产线为主。”CINNO Research首席分析师周华向记者介绍。

台湾地区是目前世界最大的晶圆生产基地。“如果台湾地区一整年无法生产芯片,全球电子业营收将减少近 5千亿美元。”美国半导体协会(SIA)曾这样描述中国台湾地区在全球半导体产业链中的重要性。据集邦咨询统计,2023年全球晶圆代工产能台湾占约46%。

“台湾于今晨发生数起有感地震,工安系统正常,为确保人员安全,依公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区已进行疏散,目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位,详细情况尚待确认中。另,台积公司建厂工地状况检查初步正常,因安全考量已决定今日台湾各地工地停工,待检查后再行施工。”晶圆代工“一哥”台积电方面回复财联社记者。

另一晶圆代工大厂联华电子方面亦告诉记者,”目前公司竹科南科人员依作业标准进行疏散,人员均安、厂务设施正常、机台部分停机、工程同仁正努力盘点与复机中。“

此外,结合多家媒体报道,晶圆厂力积电部分机台预防性停机,确切影响尚在统计中;HDI 制程大厂耀华电子宜兰PCB生产线正在停工检查;存储厂商南亚科技部分机台预防性停机,目前进行安全检查;美光方面正在评估业务营运和供应链;面板厂群创、友达部分厂区人员疏散。

可以看出,各个环节的半导体大厂的生产都受到影响,其中晶圆生产由于占比最高,受影响最大。在此情况下,半导体产业链会否出现巨大震动?CINNO Research 首席分析师周华则认为,根据22年中国台湾地震经验,台积电等厂商具备成熟的应急响应机制,地震对其产能及产业链影响有限。

但在存储市场方面,从市场需求来看,AI产业发展推动了存储芯片的需求上升。

近日,有媒体报道,由于需求强劲,三星电子将把第二季度商用固态硬盘价格上调至多25%。

位于台湾地区的世界第四大dram芯片制造商南亚科技,也在此次地震中受到影响,这将进一步加剧存储市场的供应紧缺。

周华进一步表示,模拟芯片尤其是工业类整体仍处于库存调整阶段,市场需求相对疲软。在此情况下,模拟芯片市场受到此次地震冲击或更小。

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