叮当号3月30日消息,AMD Zen5架构的新一代锐龙越来越近,赫然已经出现在一些发货清单中,包括桌面版、移动版的部分代号、核心数量、热设计功耗.
显然,Zen5锐龙正在不同地点进行转运测试。
桌面版代号“Granite Ridge”,有两个版本,一个是A0步进、6核心、105W,另一个是B0步进、8核心、170W。
传闻显示,Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口,还是最多16核心,GPU部分或许继续两个RDNA2单元,热设计功耗范围65-170W,比现在提高了不少。
这一次,应该会放弃DDR4内存的支持了。
预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息,但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。
移动版有两个系列,一是代号“Stirx Point”的主流系列,一看锐龙9,一款锐龙7,核心数量不明,都是B0步进、28W热设计功耗。
该系列将会首发,基本锁定台北电脑展,最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c),最多16个单元的RDNA3+ GPU,还有第二代XDNA2架构的NPU,热设计功耗范围28-45W。
二是代号“Fire Range”的高端系列,一款16核心的锐龙9,一款8核心的锐龙7,都是B0步进、55W热设计功耗。
该系列要到明年初的CES 205才会发布了,其实就是桌面版Granite Ridge移植到移动端,就像现在的锐龙7000HX系列,热设计功耗55-75W系列。
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