科技资讯 篇四:旗舰系列技术全面下放(小米Civi4 Pro),首发骁龙8S Gen 3芯片,搭载徕卡光学Summilux镜头

旗舰系列技术全面下放,该机新配色采用全新“绮彩鎏光”工艺,拥有凝固水波流动的自然形态,手工调色后每部手机都是独一无二的存在,配备同档罕见的金属中框,耐磨抗脏的科纳皮后盖,易清洁抗老化,其它配色为左右拼色的玻璃机身,后置左上角圆形三摄,轻至179.3g,薄至7.45mm,把质感强度全面拉满。

旗舰系列技术全面下放(小米Civi4 Pro),首发骁龙8S Gen 3芯片,搭载徕卡光学Summilux镜头

正面搭载小米14Pro同款全等深微曲屏(双挖孔),采用双挖孔双摄设计,提供春野绿、柔雾粉、微风蓝、黑色四款配色可选。小米Civi4 Pro首发骁龙8S Gen 3芯片,

旗舰系列技术全面下放(小米Civi4 Pro),首发骁龙8S Gen 3芯片,搭载徕卡光学Summilux镜头

影像方面,小米Civi4 Pro搭载徕卡光学Summilux镜头(光圈f/1.63),采用5000万像素的光影猎人800传感器,拥有13.2EV的超高动态范围,以及配备等效2X光变长焦镜头(15mm-50mm焦段),还有Civi系列特有前置仿生双主摄,支持小米影像大脑3.0。

旗舰系列技术全面下放(小米Civi4 Pro),首发骁龙8S Gen 3芯片,搭载徕卡光学Summilux镜头

小米Civi4 Pro手机将于3月21日14:00发布,现已开启预约,预售可获赠小米充电宝5000mAh口红版,你觉得这次的设计好看吗,欢迎评论区分享你的看法。

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