每日新机 篇十二:Civi4 Pro明天见!药丸挖孔双摄

明天中午小米Civi4 Pro就要正式发布了,目前新机也进入了最后的预热阶段。新机这回的内部代号为小14 Pro,基本上可以说能堆的料都堆上了。

影像方面这回有了较大的升级,是小米首次在数字系列之外搭载徕卡影像系统,主摄为光影猎人800传感器,1/1.55英寸底,还配备了一颗2X人像镜头。搭载了小米14 Ultra同款的AI大模型计算摄影平台“Xiaomi AISP”,支持大师人像,连拍速度提升。

Civi4 Pro明天见!药丸挖孔双摄

正面采用了1.5K全等深2.7D微曲屏,支持120Hz刷新率和1920Hz高频PWM调光。前置药丸挖孔,双3200万主摄,美颜算法升级,对于喜欢自拍的同学来说比较有吸引力。

Civi4 Pro明天见!药丸挖孔双摄

首发搭载骁龙8s Gen3处理器,性能表现不用担心,这回总算是用对了SoC,前几代可以说完美避开所有正确答案。

Civi4 Pro明天见!药丸挖孔双摄

背部为左上角圆形模组+左右后盖的拼接设计,乍一看确实有点神似vivo X Fold2。除了绿色版本是玻璃+素皮的拼接设计外,其他几个配色都是玻璃后盖。金属机身中框,质感终于重新在线。机身厚度7.45mm,重量179.3克,尺寸确实挺轻薄的。

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