作为手机芯片行业的两大巨头,高通一直都压联发科一头,特别是在高端芯片方面,联发科完全不能和高通相比。不过在中端芯片方面,联发科就要强出不少。此前高通曾凭借着销量7+Gen2短暂的暂居了最强中端芯片的称号,随后又被天玑8300芯片打败。近日又传出了高通骁龙SM7675的消息,采用了高通骁龙8Gen3的架构,整体性能甚至超过了骁龙8Gen2。
有数码博主透露了一则关于高通骁龙SM7675的爆料。据称,该处理器的样片参数表现相当出色,采用台积电4nm工艺制程,有骁龙8 Gen3同款架构X4+A720+A520,以及Adreno 732 GPU。在跑分方面,SM7675达到了170万左右,堪称中端性能杀手。
此前,还有消息称高通骁龙SM7675即将登场,并被誉为最强骁龙7系处理器。这款处理器被认为是对标联发科天玑8000系列的产品,甚至在跑分上超过了骁龙8 Gen2。据透露,骁龙8 Gen2的安兔兔成绩是170万分,而骁龙7系新平台的安兔兔成绩可能会超过175万分。
除此之外,还有爆料称将有5家品牌使用高通SM7675处理器,其中小米将率先首发。有厂商甚至计划将其宣传为“小一号骁龙8 Gen3”,突显其强大的CPU性能。
根据目前的消息来看,这款高通骁龙SM7675处理器极有可能被命名为高通骁龙7+Gen3,整体性能远强于高通骁龙7+Gen2,甚至可以和高通骁龙8Gen2相媲美,定位在中高端,预计将会是今年最强的中端芯片。
文章来自互联网,只做分享使用。发布者:叮当号,转转请注明出处:https://www.dingdanghao.com/article/106302.html